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　MOSFET廠杰力（5299）全力進攻非消費性市場，目前規劃以商用PC、雲端運算、智慧家居及電動機車等高階市場前進。法人指出，杰力目前在相關領域都已經開始量產出貨，將可望使2022年營運抵銷消費性市場低迷，推動業績再度改寫歷史新高。
　近期消費性市場需求相對低迷，使IC設計廠開始加大力道布局非消費性市場，其中杰力開始加碼衝刺商用PC及雲端運算等高階市場。法人指出，杰力在商用PC市場成功以MOSFET打入全球前五大非蘋品牌供應鏈當中。
　且除了在商用筆電產品有所成績之外，另外亦有商用筆電使用的USB-PD產品線，在近期商用PC市場需求暢旺的同時，成為杰力亦保持出貨動能的原因之一。
　另外，在5G、AI等新興技術成長的同時，資料中心及伺服器等市場規模不斷擴大，杰力將從電源供應器及風扇馬達等市場切入。法人指出，杰力目前在資料中心、伺服器等相關領域所需的MOSFET產品也正在放量出貨，且第二季出貨動能可望優於第一季水準。
　至於在智慧家居及電動機車等終端市場，杰力亦開始有逐步放大出貨動能。供應鏈指出，杰力先前在手持式吸塵器及掃地機器人等市場就已經獲得陸系品牌導入，電動機車雖然在起步階段，但隨著淨零碳排趨勢持續發展，杰力有望逐步放大出貨動能。
　杰力4月合併營收2.55億元、月增1.2％，改寫單月新高，相較2021年同期成長14.6％。累計2022年前四月合併營收9.91億元、年成長23.5％，刷新同期新高。
　法人看好，杰力在非消費性布局效益有望持續浮現，推動2022年營運繳出逐季成長動能，並帶動全年業績再度改寫歷史新高水準，獲利有機會挑戰逼近賺進兩個股本的成績單。

董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年
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　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。
　漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。
　漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。徐建華在報告書中指出，漢磊去年營運轉型成功，全年度轉虧為盈，今年將在此基礎上持續強化營運效率及導入高附加價值產品線，投資重點鎖定在進入爆發成長的第三代半導體。
　漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。至於6吋GaN晶圓代工接單滿載，月產能將在今年增加一倍至2,000片。
　嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。
　徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。漢磊及嘉晶將積極擴產以迎接產業爆發性成長商機，期許未來幾年營運持續成長。

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　國際IDM大廠搶攻第三代半導體商機，擴大將MOSFET產能移轉至第三代半導體市場。法人看好尼克森、杰力、大中及富鼎等台灣MOSFET供應鏈，可望搶下國際IDM大廠的轉單商機，也注意到功率半導體晶圓廠漢磊及嘉晶等概念股，搭上這波第三代半導體需求，接單動能逐步放大。
　隨著5G、電動車及工業等終端市場大規模成長，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等第三代半導體市場，成為未來功率半導體的新商機，意法半導體、瑞薩及英飛凌等國際IDM大廠，逐步擴大擴增第三代半導體產能，導致國際IDM大廠的消費性MOSFET產能不斷縮小，也讓台灣的MOSFET廠，擴大搶下從國際IDM大廠的移轉訂單。
　法人指出，尼克森、杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，近年來於半導體產能全面吃緊潮中，陸續拿下不少轉單，隨著國際IDM大廠不斷壓縮消費性MOSEFT產能，台灣MOSFET廠有機會拿下更多移轉訂單。
　市場專家表示，MOSFET主要投片量產的8吋及6吋晶圓，目前的代工產能來看，有機會一路維持吃緊到2023年，加上國際IDM大廠逐步移轉消費性MOSFET產能至高階市場，這波MOSFET市場的需求，短期內仍將維持目前的火熱現狀。
　其中，杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，受惠產能吃緊，產品單價維持在高檔，加上訂單滿手，2022年前四月繳出歷史同期新高的亮眼成績。法人強調，雖然消費性筆電放緩，不過MOSFET供給仍相當吃緊，且商用及電競筆電需求依舊相當強勁，看好MOSFET廠第二季營運仍有機會持續攀升，下半年訂單亦有望再成長，全年營運可望繳出歷史新高的成績。
　此外，因第三代半導體市場後續需求，有望大幅成長，漢磊、嘉晶等功率半導體廠，也開始搶進碳化矽、氮化鎵等相關市場。法人指出，漢磊、嘉晶目前訂單動能，有機會一路衝到年底，目前不論車用電子、5G及太陽能等終端市場，也開始擴大使用第三代半導體，預期2023年之後的接單表現，可以一路放大成長。

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　快閃記憶體大廠旺宏（2337）27日召開股東常會，通過去年盈餘每股配發1.8元現金股利，並完成15席董事改選。旺宏董事長吳敏求於會後接受媒體訪問時表示，雖然中國疫情封城造成PC及消費性電子需求減弱，但旺宏逾八成營收已來自非PC領域、影響較小，且全球電動車都開始導入旺宏方案，維持第二季出貨量及平均價格優於第一季展望不變。
　吳敏求表示，AI及高效能運算新應用帶動記憶體需求持續成長，包括車用、醫療、工業、5G、伺服器等，已是旺宏重點拓展並推升營運成長的主要動能。旺宏近年重新調整客戶群，策略上是追求獲利最大化，第一季約八成營收來自非PC應用，包括中國封城等外在環境影響消費電子銷售，但對旺宏影響不大。
　吳敏求表示，上半年是傳統淡季，但旺宏目前的進單情況都符合或優於預期，因此對今年市況預期比去年又好一點，下半年進入旺季後，來自歐、美、日等接單相對上亦較預期好，若PC或消費性電子的量能回溫，半導體市場就不會轉弱。旺宏產能固定，12吋晶圓廠主要產能用於高階NOR Flash，對市況看法維持與上次法說會相同，第二季位元出貨及平均價格仍優於上季。
　吳敏求表示，旺宏的NOR Flash仍在積極爭取非PC相關客戶，由全球的角度來看進展還不錯，可盡量擺脫季節性的影響。以車用市場來看，第一季占旺宏NOR Flash營收比重16％，而電動車正在快速成長，所有電動車都採用旺宏的NOR Flash方案，而且有更多設計案湧入。旺宏預估第二季價格持平或上漲，第三季也將是持平或小漲格局。
　再者，旺宏3D NAND及3D NOR進展非常順利。吳敏求表示，96層3D NAND已經進入量產，第三季陸續對客戶送樣認證，192層3D NAND預估明年開始生產，產品研發過程有很多技術上的突破，希望旺宏發表的192層3D NAND晶片尺寸將會是業界最小。

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　DRAM廠南亞科26日股東會，通過去年盈餘配發現金股利總額114.7億元，以現有股本計算約每股配發3.70元現金股利。董事長吳嘉昭表示，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網、自駕車、元宇宙等相關技術的發展，將帶動DRAM應用多元化，預期第二季市況將小幅修正，爾後有機會逐季改善。

　吳嘉昭表示，由於去年DRAM需求強勁，尤其三星將部分舊產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS）等邏輯產品，在供不應求情況下，南亞科DRAM產品賣光且幾乎沒有庫存，因此今年的成長空間有限。現階段DRAM產業面臨高通膨引發原物料上漲、俄烏戰爭、大陸封控、晶圓產能吃緊造成長短料等四大變數影響，但南亞科仍將力求今年營收與去年相當，並透過產品組合優化以穩定提升獲利。

　南亞科第一季合併營收199.46億元，每股淨利2.11元優於預期。南亞科受到中國疫情封城影響，4月合併營收月減2.1％達65.98億元，較去年同期減少10.8％，累計前四個月合併營收265.45億元，較去年同期成長5.7％。

　南亞科近年來積極投入自主技術開發與製程轉換，第一代10奈米世代1A製程已試產第一顆8Gb DDR4並達到良率目標，第二顆DDR5設計完成並投入試產，預計今年進行1A製程轉換並導入量產。第二代10奈米世代1B製程已完成功能性驗證晶片的試製，首顆產品8Gb DDR4已開始投片試產。

　吳嘉昭表示，DRAM是電子產品智慧化關鍵元件，包括智慧手機、伺服器及資料中心是目前最大應用區塊。隨著5G、AI、物聯網、大數據、自駕車、元宇宙相關技術的發展，未來各種消費型智慧電子產品的推出，將帶動DRAM應用多元化，需求每年會有15～20％的位元成長。

　吳嘉昭認為，今年5G手機出貨比重提升，DRAM搭載同步增加，在筆電方面，商用及電競機種需求強勁，但手機及筆電等市場受到全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩。

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　記憶體大廠美光（Micron）今年參加台北國際電腦展（COMPUTEX），資深副總裁暨策略長David Moore以「智匯數據、無所不在」為題發表專題演說，美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra也透過影片說明美光在台灣重要營運進展，而才剛落成啟用的中科廠將會導入最先進的1α奈米DRAM製程及極紫外光（EUV）微影技術。
　David Moore在主題演說中表示，疫情推動全球經濟加速數位化，5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、物聯網等產業大趨勢，持續改變世界上每個產業，記憶體扮演關鍵角色。美光與台灣業者緊密合作，包括聯發科手機平台導入美光行動式DRAM及儲存裝置、與群聯及超微合作開發PCIe 5固態硬碟（SSD）、與研華共同打造最適合物聯網的DRAM及NAND Flash產品等。
　David Moore亦宣布美光創投將注資第二輪基金2億美元於扶植深度技術（deep tech）領域的新創公司，關注範疇更廣的深度技術創新，同時為為彰顯美光追求多元平等包容（DEI）的承諾，第二階段基金將有20％的投資資本鎖定由女性及其他少數族群所領導的新創公司。
　Sanjay Mehrotra表示，台灣擁有世界上最先進的邏輯和DRAM半導體技術，美光在台灣創建DRAM卓越製造中心，是先進的半導體製造生態系統，並部署導入人工智慧（AI）的自動化智慧製造系統，有助提高營運效率。美光是台灣最大外資企業，美光台中廠是最先進製程的DRAM廠，除了導入1α奈米DRAM製程，EUV技術也會在今年導入，而美光在台灣員工人數已達1萬人，未來還會持續增加工作機會。
　美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，美光台中A3廠是美光首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用到美國、日本等其它地區的DRAM廠。

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　聯發科23日舉行新品發表會，面對市場上雜音頻傳，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，今年將持續受惠於5G智慧手機需求提升，加上WiFi 6、10GPON、電源管理IC產品線需求強勁成長，因此仍預期全年合併營收有機會成長20％。
　聯發科於台北國際電腦展（Computex）前舉行新品發表會，蔡力行因公不克參加活動，但透過預錄影片宣告對未來前景的預期。蔡力行指出，聯發科第一季的營收優於財測高標，三大營收類別皆同步成長，獲利結構健康，且看好今年全年營收仍可以有20％的成長。
　蔡力行說，儘管全球籠罩在諸多不確定變數中，聯發科繼續朝多元產品布局和客戶組合努力、並透過技術升級以及拓展各產品線市佔率，引領公司不斷成長。
　在手機平台方面，成長動能主要來自5G手機出貨量成長及切入旗艦機市場。除了更多採用天璣9000的旗艦機型將上市，天璣8000系列的高階機型亦銷往中國及歐洲、印度及東南亞國家等多個地區。5G毫米波單晶片天璣1050也將在下半年量產，且獲得北美客戶採用。
　市調機構Digitimes Research最新統計，第二季中系智慧型手機所需應用處理器（AP）出貨估季增7.3％、年減12.5％，連三季呈年減。不過，聯發科財務長顧大為指出，目前市場上雜音很多，但5G手機滲透成長趨勢很明顯，今年5G全球出貨量成長目標沒有改變，約6.6～6.8億支，且當前除了手機之外的其他事業群亦還在成長當中。
　不僅如此，蔡力行表示，受惠技術升級，預期來自WiFi 6、5G數據機、5G平板、10GPON及4K智慧電視的營收在今年皆強勁成長，將為公司營收成長提供最大貢獻。電源管理晶片部分，預期5G及WiFi 6升級的相關需求，以及在快充、車用以及工業相關應用的成長，將帶動今年電源管理晶片營運維持強健。
　除此之外，蔡力行表示，應公司快速成長，為整合內部資源，今年初對組織做了相對大的調整，將研發資源集中在無線通訊事業群及運算聯通元宇宙事業群等兩大體系，將內部資源做最有效率策略整合。

半導體產業現況

WSTS統計2021年全球半導體市場達 5,559 億美元

年成長 26.2%預估2022年全球半導體市場達 6,135億美元，年成長 10.4%

資料來源：WSTS；工研院產科國際所 (2022/05)

臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球

資料來源：WSTS、IC Insights、工研院產科國際所 (2022/05)

• 臺灣總IC產值全球第2，次於美國（超越韓國和日本）
• 臺灣IC設計產值全球第2，僅次於美國（超越中國）
• 臺灣IDM產值及Mask ROM，僅次於韓國、美國、日本）
• 臺灣晶圓代工產值全球第1，居全球領導地位，先進製程邁入5nm以下
• 全球第5（其中記憶體產值全球第4，以DRAM為主，其次為NOR Flash臺灣IC封測代工產值全球第1 ，居全球領導地位
• 臺灣IC產業上下游群聚優勢下，朝向健全的物聯網應用產業鏈發展，國際ICT及晶片領導大廠（如蘋果、博通、高通等）均選擇臺灣晶圓代工及IC封測代工服務，以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景

2011-2022年臺灣IC產業產值(各次產業)
2022年晶圓代工產值新臺幣2.49兆元 

 資料來源：TSIA ; 工研院產科國際所 (2022/05)

2018-2022年臺灣IC產業產值
2021年年成長26.7%
2022年預估年成長19.4%

單位：新臺幣億元

 資料來源： TSIA ; 工研院產科國際所 (2022/05)

 資料來源： TSIA ; 工研院產科國際所 (2022/05)

  註：(e)表示預估值(estimate)。
         IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
         IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
         IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
        上述產值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。

智慧車電產業現況

車用半導體之應用類別市場成長趨勢

ADAS及EVHEV具未來高度成長動能

資料來源：Gartner (2022/01)

不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢

隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高

全球汽車市場電動化發展趨勢

• 傳統燃油汽車受到晶片短缺的影響最大，即便整體汽車市場出現復甦跡象，但傳統燃油汽車市場銷售量仍較2020年下跌1.7%，已出現連續第四年的下跌；相形之下，電動車市場卻大幅成長45%，達到1,450萬輛。

2021年美國汽車市場電動化程度分析 

• 2021年美國汽車市場電動化程度僅有9%，在市場結構上也是以HEV與MHEV為主，BEV與PHEV合計僅有4%。主要是由於美國消費者的駕駛距離較長，充電設施尚未大規模普及，影響消費者對電動車的購買意願較低。

「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」
依電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術

財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。

• 未來，雙方將透過結合上中下游產業鏈，依照電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。
• ARTC希望透過成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，整合上中下游廠商，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示等技術，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品。

智慧照護產業現況

全球數位醫療獲得創投投資之趨勢

• 依據美國知名健康醫療領域加速器StartUp Health在2020年10月公布2020年第三季全球數位醫療創新投資報告。
• 全球數位醫療投資金額在第一季募集50億美元後，第二季投資金額（44億美元）雖略有所放緩，但第三季全球數位醫療投資金額攀升至66億美元，超越第一季投資金額，再創StartUp Health從2010年起統計至今的單季投資金額新高。

美國數位醫療獲得創投投資之趨勢

• 根據美國醫療領域新創加速器RockHealth的統計。
• 2020年第三季約有40億美元的資金投向美國數位醫療新創，使得今年前三季美國數位醫療獲投金額達到94億美元，創下歷年前三季投資新高，更是遠遠超越了過去歷史峰頂的2018年82億美元。
• 2020年鉅額交易件數多達24件，推升前三季每筆數位醫療投資的平均交易規模至3,020萬美元，比2019年的1,970萬美元平均水準高1.5倍。

未來深具智慧醫療投資之應用領域

• 根據KPMG安侯建業聯合會計師事務所最新發表的《2021科技醫療投資調查報告》，台灣許多科技大廠跨入生技醫療領域已有多年經驗，其中67.33%已進行投資，另外32.67%開始在規劃但尚未正式進行投資。
• 工研院統計，2021年台灣醫療市場的內需年產值約1.4兆元，隨著AI、5G的發展，台灣科技業在醫療領域還有許多發揮潛力的空間。

工研院開發靜脈定位投影儀

• 此技術方便醫護人員根據需要查看血管的分佈和走向， 以提升靜脈穿刺注射的首次成功率。
• 本裝置利用近紅外線探測皮下淺表靜脈，使靜脈血液對特定波長的峰值吸收進行運算，透過光電資訊轉換，再以微型投影模組將靜脈圖像即時地投射在皮膚原位，方便醫護人員根據需要查看血管的分佈和走向，以提升靜脈穿刺注射的首次成功率。
• 可使肥胖、老人或幼兒不易看清楚和摸到血管的病患，減少多次扎針的痛苦，它也是護校學生練習靜脈穿刺的打針神器。

工研院開發貼片式超音波心血管參數感測裝置

• 貼片式超音波心血管參數感測裝置是一種專用、非侵入性之心血管功能參數量測設備，可用於評估人體血循環與心血管狀況。
• 一種安全，快速，準確和具有成本效益心血管疾病監護方法。
• 量測參數包括心跳、最大血流速度、每搏心輸出量、每分心輸出量等生理參數。