第三季營收180.53億，稅後純益51.11億，同步刷新歷史
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　矽晶圓大廠環球晶1日法說會，第三季營收180.53億元，歸屬母公司稅後純益51.11億元，同步創下歷史新高，單季獲利超過一個股本，且「客戶預付貨款已達382.1億元、寫下歷史新高紀錄」。
　環球晶指出，「訂單有長約保護且沒客戶違約」，預期8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，第四季營收可望再創新高，間接打臉市場傳出的台積電對供應鏈砍單傳聞。
　環球晶第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％、創新高，毛利率季增0.1個百分點達43.7％，較去年同期提升4.6個百分點，歸屬母公司稅後純益季增88.2％達51.11億元，較去年同期增加64.6％，每股淨利11.74元。
　環球晶累計前三季合併營收518.99億元，較去年同期成長14.4％，歸屬母公司稅後純益95.73億元，較去年同期減少1.8％，每股淨利22.00元，前三季獲利賺逾二個股本。若不計算認列德國世創（Siltronic）股票評價損失等其他非營運因素影響，前三季每股淨利達40.89元。
　環球晶指出，客戶僅在拉貨方面調整產品組合，董事長徐秀蘭表示，短期電腦、手機、記憶體設備受消費者信心水準下降拖累，下半年可能持續疲軟，然車用和數據中心則表現強勁，整體來看，明年半導體市場表現持平，長期隨著總體經濟改善、晶片庫存漸趨平衡、數位轉型大趨勢推動，2024年將恢復成長。
　徐秀蘭指出，然車用與工業應用需求依舊強勁，皆為半導體產業添加成長動能，加上各國政府積極擘劃能源轉型及淨零碳排的相關政策，都有望持續推升半導體需求，支撐產業長期發展。
　環球晶預期，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，6吋矽晶圓動能較低，至於FZ和SOI矽晶圓需求熱絡。徐秀蘭表示，環球晶擁有3吋至12吋完整的產品光譜，能滿足客戶全方位需求，以因應單一產品的市場波動，並藉由靈活的資產配置與充裕的現金部位抵禦市場動盪，於穩健經營中創造盈餘獲利。

總經理陳河旭表示，工業、基建、軍工等應用需求仍強，持續投資擴產

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　景碩（3189）24日與中央大學舉行半導體載板與ESG人才培育產學合作意向書簽約儀式，會後景碩執行長兼總經理陳河旭表示，雖然短期消費性需求不佳，但工業、基礎建設、軍工等應用對ABF需求依舊很強，景碩在ABF的投資持續進行，放眼2023年，ABF成長不是問題。
　他表示，以現階段來說，今年各家ABF廠一定都是成長，BT方面因為涵蓋如手機、記憶體、電視、汽車等，消費性變數較高，就景碩來說，今年BT也是成長。目前看第四季營運維持與第三季差不多高檔的表現，而2023年ABF成長不是問題，BT則要再看消費性需求何時回溫。
　陳河旭提到，消費性需求下來、其他應用補上，其實現在載板市場是供需平衡的狀態，2023年雖然持續有廠商開出新產能，但是HPC、AI、軍工、工業、基礎建設等需求帶動下，缺口又會再次放大，目前市場預期景氣會在2023年中旬反彈、市場需求回復，屆時載板缺貨、漲價潮又會再次來臨。
　陳河旭分析，從需求和供給面來說，之前是因為疫情供給不順，對台灣或半導體產業而言生意很好，現在最大的兩個影響在戰爭導致需求下滑，也同時衝擊供應鏈，另外中美關係緊張、區域經濟的開始，產業長期變化需要再觀察。
　不過陳河旭認為，雖然美國禁止中國輸出，但短期而言，對半導體的影響不大，很多新政策還只是個大方向，細節還不太清楚，後續要看執行力道。但對台灣來說，其實是個好機會，像中國面板最大，假設完全不能輸出，台灣就能受惠，再者，台灣一直以來自給自足，雖然未必能像中國一樣開那麼便宜的價錢，但也有維持基本水準，且品質有保證，中國能輸出的台灣大部分都能，因此預期此政策，不只是電子業，反而台灣會有很多地方可以受惠。區域型經濟發展上，若中國不能出口，東南亞有機會受益，也確實感受到客戶端、PCB板廠供應鏈往東南亞移動。

業者預期12吋矽晶圓明年供給仍吃緊，只是供給缺口會較預期縮小

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　矽晶圓大廠環球晶（6488）第三季合併營收180.53億元創下歷史新高，雖然第四季半導體生產鏈持續調整庫存並開始進入淡季，但環球晶因為與客戶簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持滿載。
　至於明年雖然市場不確定性升高，矽晶圓市場的確可能面臨客戶訂單修正，但業者仍預期12吋矽晶圓明年供給吃緊，只是供給缺口會較預期縮小。
　環球晶9月合併營收月減3.3％達60.63億元，較去年同期成長12.6％，為歷年同期新高。第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％，創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收518.99億元，與去年同期相較成長14.4％，為歷年同期歷史新高。
　由於全球通膨壓力未減，消費性電子銷售低迷且庫存居高不下，半導體生產鏈開始去化庫存，矽晶圓亦面臨客戶存貨較高而有意延後拉貨。不過，雖然矽晶圓需求強度減弱，市場傳出8吋及6吋矽晶圓產能利用率已轉弱，但環球晶認為，總體大環境不確定性升高，競爭力較弱的客戶需求已陸續開始下修，但一線客戶對12吋矽晶圓的需求修正仍不明顯，拉貨動能維持穩定。
　環球晶因為與客戶簽訂長約，所以第四季在手訂單中，8吋及12吋矽晶圓產能利用率仍維持滿載，6吋等小尺寸矽晶圓需求確實見到下滑情況。若以整體矽晶圓產業明年展望來看，若全球通膨仍未改善，終端需求持續向下修正，各尺寸矽晶圓需求都會受到影響。
　不過，因為矽晶圓擴產時間較長，且去年以來設備交期不穩定，明年矽晶圓總體供給量並沒有明顯增加。若需求持續減弱，8吋矽晶圓可能會由供需平衡轉為供過於求，至於12吋矽晶圓原本預期2023年的供給缺口很大，現在因需求放緩而導致供給缺口縮小，但仍會是供給吃緊情況。
　環球晶在擴產策略上是先與客戶簽訂長約及收取預付款才開始進行，因此目前的長約覆蓋比率很高，其中又以12吋矽晶圓的長約比重最高，且多已收下客戶預付款，以明年執行長約來看，出貨量仍會維持成長趨勢。若明年生產鏈庫存去化時間拉長，客戶需要調整會通知延後出貨，至於價格因為當初議定長約時已有讓利，預期不會再退讓折價。

SEMI：今年仍創高、明年略衰退

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　國際半導體產業協會（SEMI）28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％並創新高紀錄。至於明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。
　SEMI年中曾預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元，並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過，SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。
　以地區別來看，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長47％達300億美元（低於年中預估的340億美元），主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。
　中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購，但為了確保設備供應反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元，但低於年中預估的93億美元，規模雖然不比其他前段班地區，但141％的年增率十分驚人。
　SEMI表示，2022年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源，整體支出占比達53％。

台積電等大廠布建先進製程產能，加上PVD及ALD設備接單快速增加，H2業績逐季高

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　雖然半導體生產鏈進入庫存調整，但業界預期庫存在明年第二季前完成去化，明年下半年採用5奈米及3奈米等先進製程需求將創新高，包括台積電、英特爾、三星等仍積極布建先進製程產能，設備廠京鼎（3413）8月營收13.80億元創新高，訂單能見度已看到明年上半年。
　京鼎對今年展望相當樂觀，蝕刻和薄膜設備接單暢旺，並由過去的化學氣相沉積（CVD）領域，延伸到物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）等應用。京鼎8月合併營收月增8.4％達13.80億元，年成長27.8％，為單月新高，前八個月合併營收92.6億元，年成長18.9％，改寫同期新高。
　雖然半導體生產鏈庫存要等到明年第二季才完成去化，不過英特爾、三星、台積電等新晶圓廠建置如期進行，並看好5奈米及3奈米的強勁需求，京鼎受惠大股東應用材料擴大委外，加上近年PVD及ALD設備接單快速增加，法人看好下半年營收將逐季創下新高，年度營收年增率二成目標可望達陣，訂單看到明年上半年。
　京鼎已延伸營運項目至設備備品及自動化設備，其中，備品代工第二季營收占比約13％，因應客戶訂單增加而擴建竹南二廠，預計10月落成啟用，隨著新增產能陸續開出後，明年備品全年產能帶來的營收規模將為目前的1.5倍。
　另外，京鼎今年在自動化設備領域亦獲大廠採用，打進晶圓代工大廠5奈米及3奈米新晶圓廠生產鏈，並獲大陸半導體廠訂單，成長動能旺到明年。再者，先進製程導入極紫外光微影製程，京鼎順利打進EUV設備供應鏈，EUV光罩護膜貼合機可望成為今後成長動能之一。
　隨著京鼎大客戶應用材料參與私募並入股，成為大股東及策略夥伴，京鼎將參與新一代設備開發及取得代工訂單，為未來成長及雙贏局勢打下基礎。法人表示，大股東對京鼎的技術、產品、業務擴展皆有明顯助益，京鼎在未來新一代設備模組代工亦扮演關鍵角色，合作關係具想像空間。

受惠需求強勁，弘塑、辛耘、萬潤及鈦昇等訂單一路看旺到明年
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　台積電（2330）全力衝刺3DFabric先進封裝市場，且供應鏈傳出，除了當前的蘋果及超微訂單之外，後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科（2454）及高通等大廠訂單。法人指出，在台積電先進封裝需求暢旺同時，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）及鈦昇（8027）等設備供應鏈接單可望旺到明年。
　台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外，3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。供應鏈指出，台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微，並以3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）技術打造最新晶片。
　不僅如此，供應鏈表示，台積電3DFabric先進封裝除了蘋果、超微之外，聯發科、高通及輝達等國際晶片大廠目前正在開案階段，最快將有望在明後年進入量產，使台積電在先進封裝市場幾乎囊括現有在先進製程投片的主要客戶，顯示3DFabric先進封裝已經成為提升晶片效能的一大途徑。
　據了解，由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁，台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外，今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮，將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。
　且台積電更預期，2026年先進封裝產能與2018年相比將可望擴大20倍，顯示客戶需求將持續看增。法人指出，由於台積電先進封裝訂單將持續看增，預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。
　法人表示，萬潤在先進封裝製程供應鏈當中主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備，目前訂單能見度可望放眼到明年，且在客戶持續拉貨帶動下，下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單，全年獲利表現有望優於去年。
　另外，弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈則以濕製程設備為主力，兩家廠商在今年前七月合併營收皆繳出歷史同期新高成績單。法人預期，弘塑及辛耘今年營運將有機會順利創下新高，明年在客戶持續拉貨帶動下，業績將更上一層樓。

規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷
　台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。
　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。
　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。
　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。
　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。
　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。
　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。
　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

矽晶圓需求仍然強勁，產能維持滿載
　台北報導
　矽晶圓大廠環球晶21日參加櫃買市場業績發表會，法人關注下半年消費性電子需求疲弱是否影響矽晶圓市場？董事長徐秀蘭表示，受惠於車用及工業、基礎建設等需求支撐，以及晶片含量拉高，矽晶圓需求仍然強勁，環球晶產能維持滿載，長約並無鬆動且保障數量及價格，至於現貨價已談定也沒有修正情況。
　環球晶6月合併營收62.39億元，改寫單月營收歷史新高，第二季合併營收季增7.6％達175.40億元，與去年同期相較成長15.3％，季度營收創下歷史新高，且連續十個季度維持成長，毛利率連續四個季度走揚。徐秀蘭表示，第二季毛利率不會太差，對下半年展望樂觀。
　徐秀蘭表示，全球GDP成長預測下修至2.9％，明年維持相似水平，除了俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控、全球通膨等變數，匯率亦大幅波動。雖然消費性電子需求放緩，但半導體市場仍受通訊基礎建設、車用及工業等需求支撐，加上晶片含量不斷增加，對半導體長期成長提供結構性支撐。
　對於俄烏戰爭的影響，徐秀蘭認為會影響金屬及惰性氣體供應，並進而影響半導體產業鏈，能源成本上升也造成負面影響，半導體產業本土化將因此加速，且各國對能源自主性觀點會讓部份國家開始自建半導體產能。至於5G及電動車的發展，都是不會回頭的趨勢，車用、工業、雲端等將彌補消費性電子下滑，有助於晶圓代工廠將產能移轉至車用等非消費性領域。
　環球晶已決定投入1,000億元擴產，因為已看到矽晶圓需求會逐年成長。徐秀蘭表示，過去十年半導體產業主要受無線通訊的單一需求驅動，但未來十年則是多元因素推動，包括無線通訊、車用電子、運算及數據存儲、工業及物聯網等，2030年全球半導體市場將突破一兆美元規模，半導體製程會推進到1.4奈米，對12吋矽晶圓需求及出貨會維持穩定成長趨勢。
　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，但環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，而且長約不僅已涵蓋今、明兩年，洽簽長約最長已看到8～10年，且環球晶仍與客戶簽訂新長約，而客戶相對較為謹慎。
　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，至於現貨價也與客戶全數談定，價格沒有向下修正情況發生。

重要原料與氣體，因俄烏戰爭持續短缺
　綜合外電報導
　新冠肺炎疫情引發的晶片荒延燒超過兩年，IDC分析師警告，全球晶片短缺尚未落幕，俄烏戰爭打擊晶片供應鏈，持續造成重要原料供應吃緊。
　IDC亞太研究主管古塔（Vinay Gupta）指出：「半導體供應無法立即增加，因為生產晶片需要的原料與氣體短缺。」
　古塔表示，俄烏戰爭對半導體供應鏈形成壓力，兩國在部分晶片原料市場占有很大的市占率，俄羅斯與烏克蘭是氪（Krypton）的最大出口國。
　此外，氖（Neon）也是晶片生產過程重要的原料，亦用於半導體微影技術（lithography）。
　據研究機構貝恩（Bain ＆ Co.）的半導體分析師漢伯利（Peter Hanbury）表示，全球逾半數氖氣是由少數幾家烏克蘭公司生產。
　半導體的應用層面廣泛，從行動裝置、電腦、汽車，再到家電產品，因此晶片缺貨的影響深遠。
　古塔強調，供應鏈中斷與成本攀升意味著，裝置的平均銷售價格將上揚，供應商會將成本轉嫁給客戶。
　不過，古塔亦表示，通膨躥揚與市場預期央行持續緊縮貨幣，已經造成「消費者主導的成長減速」，IT支出已經出現衰退跡象，消費者IT支出又格外明顯。
　包含軟體服務、雲端和IT服務在內的企業IT支出仍然持續，但通膨已經促使企業控制IT預算。
　古塔表示，全球央行升息遏止通膨，IT支出放緩將造成衝擊。不過他認為經濟成長是淺層放緩，因為政府與央行會努力平衡升息與通膨。
　外媒報導蘋果打算減緩2023年的人員招聘和支出，以因應潛在經濟下滑風險。
　對此古塔表示，亞洲科技產業可能出現相似的趨勢。他表示　「若是情況沒有改善，相信自2022年稍晚或2023年初開始，就會看到這股趨勢。」

台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在美國半導體展（SEMICON West）公布2022年中市場報告，受惠於半導體廠積極擴充產能，全球半導體設備市場規模今年將達1,175億美元，明年會繼續成長至1,208億美元，持續創下新高紀錄。由於台積電擴大資本支出，台灣將穩坐今、明兩年全球最大設備市場寶座。
　SEMI發布2022年中全球半導體設備市場預估報告，2021年市場規模達1,025億美元，首度突破千億美元大關，2022年雖然面臨俄烏戰爭及全球通膨等影響，半導體生產鏈恐出現庫存調整，但半導體廠仍積極擴充產能，因此SEMI推估2022年市場規模將增14.7％達1,175億美元，2023年會再成長2.8％達1,208億美元，連續3年創下新高紀錄。
　受惠於台積電今、明兩年資本出將逾400億美元，台灣今年重回全球最大半導體設備市場，明年亦將穩坐第一大市場寶座。法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登，廠務工程廠商漢唐、信紘科、帆宣等，已接訂單（backlog）金額續創新高，至於設備廠弘塑、京鼎、公準、意德士等業者營運亦將看旺到明年。