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缺貨漲價效應啟動，各大驅動IC廠2021年業績都有望改寫新高，儘管如此，驅動IC廠並未因此停下腳步，已著手擴大進攻OLED、車用及工控等應用市場。法人指出，聯詠、敦泰及矽創都有望卡位相關供應鏈，成2022年營運成長的新動能。
TDDI及驅動IC受到面板廠庫存調整影響，法人圈對於驅動IC廠2022年展望多持保守看法，然在OLED及車用等驅動IC市場需求不斷攀升帶動下，驅動IC廠2022年營運仍有望穩健向上。
據悉包括蘋果、三星、OPPO及Vivo等各大智慧型手機品牌大廠早已在旗艦機種中導入OLED面板，且隨著OLED製造成本持續降低，OLED面板亦開始向下搶進中高階市場，有機會持續提高滲透率，使OLED驅動IC及觸控IC需求持續成長。
在OLED、車用及工控等驅動IC市場持續成長效應下，驅動IC廠亦沒有沉浸在2021年的驅動IC缺貨漲價熱潮，開始加快朝向新市場的驅動IC邁進，其中，聯詠在OLED驅動IC市場早已聯手台灣、中國等面板廠，將解決方案導入其中，並開始量產出貨，預期2022年出貨動能將持續衝向新高。
至於在車用面板市場部分，則有聯詠成功打入美國電動車大廠供應鏈，後續有望推向各大車廠當中；敦泰車用驅動IC市場也搶進了現代汽車的供應鏈，後續有望在美系及日系等車廠擴大出貨動能；矽創在車用驅動IC市場布局深厚，早已攻入歐系知名車廠，隨著車用面板需求不斷上升，矽創出貨表現也值得期待。

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驅動IC廠敦泰（3545）30日召開法說會，對於後市看法，董事長胡正大指出，目前晶圓代工、封測產能依舊吃緊，預期將讓驅動IC市場維持供給吃緊情況一路延續到2022年上半，驅動IC價格亦將持續向上，且會加大整合觸控暨驅動IC（IDC）在車用、筆電等大尺寸面板，以及AMOLED驅動IC等新產品投資力道，維持敦泰營運成長向上的動能。
回顧2021年第二季營運概況，敦泰財務長廖俊杰表示，目前驅動IC供貨仍是相當緊張，庫存周轉天數僅維持在61天的低水位，相比2020年同期的106天相差甚遠，幾乎等同沒有庫存狀況。
展望後續驅動IC市場發展，胡正大表示，驅動IC市場仍在供不應求狀況，且由於晶圓代工廠新廠建廠速度至少需三年，舊廠買機器至少也要一年才能上線新產能，因此當前即便有新產能開出來，供給也是相當有限，目前投片成本也在不斷增加，因此預期下半年敦泰產品單價也會持續上漲，但成長幅度多少須再觀察。
胡正大指出，敦泰並沒有滿足於當前獲利水準，已經提前在未來做準備，開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC，以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線，其中車用IDC已經成功打入現代汽車供應鏈，更是全球首款導入車用的IDC產品，預期未來車用IDC產品出貨動能可望持續明顯成長。
針對近期市場上傳出海思將投入OLED驅動IC量產，胡正大指出，目前並沒有看到華為或海思的產品在市場上與敦泰競爭，當前是有觀察到韋爾先前買了新思的部分產權，有與敦泰產生競爭關係，不過整體來看中國IC設計廠競爭仍還處在初期階段，技術並不是太有競爭力，但未來必須觀察中國IC設計廠具有本土產能所帶來的競爭優勢。
敦泰公告第二季財報，合併營收為57.72億元、季增33％，毛利率50.4％、季增13個百分點，稅後淨利20.99億元、季增151％，每股淨利10.34元，營收、毛利及獲利都創下歷史新高水準。

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晶圓代工、封測第三季漲價格局確立，連帶讓需求暢旺的整合觸控暨驅動IC（TDDI）有望再度上漲，法人推估，TDDI第三季漲幅有機會達到雙位數水準，切入TDDI供應鏈的聯詠（3034）及敦泰（3545）第三季業績將可望力拚改寫新高水準，另外天鈺（4961）亦可望受惠子公司天德鈺TDDI缺貨漲價，帶動營運持續衝高。
晶圓代工、封測產能將至少一路吃緊到年底，目前已經有多家晶圓代工廠及封測廠預計將在第三季再度調漲報價，同時TDDI需求仍持續暢旺，供應鏈指出，目前陸系智慧手機客戶拉貨動能仍維持強勁水準，並未因先前調降全年出貨量而受到影響，因此在成本上升及需求持續暢旺情況下，TDDI價格可望在第三季再度上調雙位數。
據了解，智慧手機市場先前曾多次傳出多家品牌廠將下調全年出貨量，不過供應鏈認為，陸系品牌廠僅是下調先前搶攻華為市占率的目標，且就算印度市場下修，歐洲及美國市場正迎來疫情趨緩後的消費性商機，因此在全年出貨動能仍可望優於2020年水準。
在智慧手機需求仍持續繳出優於2020年帶動下，法人預期，TDDI市場下半年將可望受惠於5G／4G機種出貨暢旺，推動拉貨動能持續攀升，因此看好聯詠、敦泰等TDDI供應鏈下半年仍將持續受惠缺貨漲價商機，另外天鈺子公司天德鈺TDDI出貨力道亦不被看淡。
其中，聯詠當前為全球TDDI市占龍頭，大啖陸系品牌訂單，使2021年前五月合併營收繳出年成長64.9％至488.98億元的歷史同期新高成績單。法人看好，聯詠進入第三季後，在TDDI缺貨帶動漲價商機效應下，營運可望再度改寫單季新高水準，使全年獲利挑戰賺進四個股本以上。

驅動IC需求維持高檔，預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績

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驅動IC廠敦泰（3545）公告4月合併營收達19.09億元，再創單月歷史新高，且相較2020年同期翻倍成長。法人指出，驅動IC價格在第二季持續上漲，加上需求維持在高檔，預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外，獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。
敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。
敦泰指出，4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡，出貨量放大，加上產品價格持續正向發展的推升，使營收創下單月歷史新高。
展望未來，敦泰預期第2季隨著產業需求增溫，敦泰整體營運向上可期。法人指出，由於整合觸控暨驅動IC（IDC）、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁，加上敦泰第二季再度調漲報價，因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上，營運創下歷史新高可期。
據了解，晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能相當強勁，因此讓驅動IC市場報價不斷看增，年增幅幾乎已經達到五成左右水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長，敦泰亦同步受惠。
法人指出，目前晶圓代工、封測產能不足，因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標，敦泰在這波效應下，不僅合併營收可望看增，就連毛利率亦有成長空間，獲利自然有機會更上一層樓。
除此之外，5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板，讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。
法人表示，敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈，在中國智慧手機持續拉貨帶動下，2021年有機會出貨逐季看增，且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨，後續有機會擴大出貨動能，成為挹注業績成長的新來源。

EPS 4.24元創新高；產能增、需求旺，董座樂觀本季營運

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IC設計廠敦泰（3545）第一季財報出爐，單季稅後淨利達8.37億元，改寫單季歷史新高，每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好，第二季隨著產能持續增加，加上客戶需求暢旺，合併營收及毛利都可望抱持正向看待。
敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1％，創單季歷史新高，相較2020年同期明顯成長49.5％，毛利率達37.4％、季成長5.8個百分點，帶動稅後淨利季成長50.8％至8.37億元、年增1,318.6％，創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄，每股淨利為4.24元。
敦泰指出，以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季，但2021年度市場需求比預期來得暢旺，同時由於供貨有限，使得整合觸控暨驅動IC（IDC）產品報價繼續上揚，加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量，使第一季營運繳出淡季不淡成績單。
展望第二季，胡正大表示，由於產能布局完整，加上客戶對於IDC需求續強，以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量，因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。
敦泰指出，目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊，敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係，預期可取得適當產能，滿足客戶需求。
同時，由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲，敦泰將同步調整相關產品的售價，預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。
針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況，胡正大指出，從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調，客戶端目前也了解當前狀況，因此願意分擔上升的營運成本，若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲，會考慮適度反映在產品單價上。
值得注意的是，敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨，由於開發難度較高，象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分，胡正大說，目前車用IDC產品已經開始放量出貨，全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上，後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

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隨著榮耀脫離華為獨立營運後，將可望重新加入智慧手機戰局。法人預期，屆時將有望使整合觸控暨驅動IC（TDDI）及AMOLED觸控IC、驅動IC需求更加暢旺，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）出貨量將可望續創新高。
榮耀正式脫離華為並獨立營運，也象徵中國智慧手機品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外，又將回歸到四強鼎立的時代。供應鏈指出，目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌為搶食華為在海外的市占率，不斷向供應鏈擴大拉貨，其中驅動IC更是拉貨重點項目之一。
榮耀將在2021年加入智慧手機戰局，屆時將可望引爆驅動IC需求更加暢旺。法人看好，由於榮耀將可望一口氣推出旗艦及中低階等產品線，因此在驅動IC的需求上將可望同時有AMOLED驅動／觸控IC及TDDI等，聯詠、敦泰等驅動IC廠勢必將承受惠廠商，出貨量將有機會再衝新高。
此外，目前晶圓代工產能全面吃緊，毛利率較低的驅動IC便成為被晶圓廠漲價的項目之一，為反映成本大幅提升，聯詠、敦泰也相繼傳出在11月開始先後調漲產品報價，且2021年1月起更加擴大調漲。
且目前榮耀又加入拉貨戰局，法人認為，在驅動IC已經步入供給緊張態勢，AMOLED驅動IC及TDDI等產品線供給恐怕將更加缺貨，報價再度上調可期，聯詠、敦泰業績亦有機會再度成長。
聯詠公告11月合併營收達75.79、月成長0.1％，創單月歷史次高水準，相較2019年同期成長38.2％，累計2020年前十一月合併營收726.49億元、年成長23.2％，改寫歷史同期新高。
法人看好，聯詠2020年合併營收將可望受惠於AMOLED驅動IC及TDDI等產品線出貨暢旺，推動合併營收改寫歷史新高，且進入2021年後，將全面受惠於報價調漲效益，加上AMOLED驅動IC出貨可望升溫，業績再創新高可期。
至於敦泰在2020年TDDI出貨量逐季成長挹注下，前十一月合併營收122.8億元、年成長47.9％，改寫歷史同期新高。法人表示，敦泰2021年將可望受惠於韓系面板客戶擴大拉貨，AMOLED觸控IC出貨量將可望持續衝高，TDDI亦有望繳出亮眼成績單。

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IC設計廠敦泰（3545）在4G智慧手機需求續強，使整合觸控暨驅動IC（IDC）出貨表現更上一層樓，加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出，敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準，單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。
展望2020年，敦泰在新產能全力支援之下，加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求，推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期，敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。
據了解，敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套，寫下2019年單季高峰。法人預期，2020年第一季出貨量將可望達到4,100～4,400萬套左右水準。
事實上，敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後，使業績成長動能受阻，不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能，讓IDC出貨量重新開始回溫，進入下半年旺季後，敦泰業績更開始呈現逐季成長，展現業績升溫態勢。
觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09％至28.07億元，寫下八季以來新高。法人表示，敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下，單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。
至於敦泰瞄準高階機種的Mux1：6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產，在近期開案量逐步升溫帶動下，2020年將有機會開始明顯成長，成為貢獻業績的新主力。
另外，智慧手機品牌於2020年第一季，開始相繼推出5G機種新機，且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈，後續隨著5G新機效應持續發酵，敦泰出貨量亦將持續成長。
指紋辨識IC部分，5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC，敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發，雖然現在還沒進入量產，不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。

聯詠、敦泰等恐受衝擊

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國際觸控IC大廠新思（Synaptics）宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC（TDDI）業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料，陸廠跨入後，最終恐成為紅海市場，將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。
新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司，交易預計在2020年第二季完成，未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。
據了解，北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰，其中清華控股旗下更擁有紫光集團，本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。
法人推論，新思之所以選擇退出TDDI市場，主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊，導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23％降至16％，除了上述原因，後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品，才逼使新思選擇砍掉低毛利產品，以維持獲利水準。
從過往LED及太陽能等產業案例來看，中國大陸廠商由於有國家資源補助，往往開出破盤價，產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞，最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭，甚或索性退出市場，太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料，TDDI市場在陸系廠商跨入之後，恐怕也將淪為紅海市場，屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。
目前台灣IC設計廠當中，以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深，短期可能受到市場衝擊。不過長期來看，因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展，推估就算有衝擊，影響也不會太過劇烈。
據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時，市場也同步傳出，神盾也有意角逐，目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場，但由於價格問題，最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。

IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升，激勵Q3表現

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驅動IC廠敦泰（3545）表示，雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下，但第三季在整合觸控暨驅動IC（IDC）、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。
敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30％，在高毛利產品出貨暢旺帶動下，毛利率季增1.96個百分點至22.92％，不過由於營收仍尚未達經濟規模，加上訴訟、行銷等一次性費用增加，因此第二季仍處虧損狀態，單季稅後淨損1.35億元，每股虧損0.47元。
對於後市展望，敦泰表示，現在仍無法準確預測下半年景氣動態，原因在於美中貿易戰仍持續僵持，雖然目前美國將智慧手機、PC等終端產品移除9月10％課徵關稅名單，對於產業發展有所助益，但由於消費景氣偏弱，因此手機市場看起來相對往年景氣較淡。
敦泰指出，不過公司目前已經完成分散產品布局，不再是手機為單一營收來源，因此對於下半年營運仍抱持信心，預期在IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。
敦泰在上半年成功打入韓系客戶的AMOLED產品線，並開始供應相對應的觸控IC，公司下半年出貨量可望抱持樂觀態度。
敦泰表示，目前AMOLED市場主導者仍是韓系廠商，隨著智慧手機開始放量導入AMOLED，預料敦泰出貨量仍可望持續成長，目前公司亦已經切入陸系面板廠，未來AMOLED觸控、驅動IC等產品將可望抱持樂觀態度看待。
至於在IDC新規格部份，敦泰董事長胡正大說，過去半年內，客戶端在6 MUX及Dual Gate等規格已經進行驗證測試，隨時可進入量產出貨，目前靜待客戶需求。
指紋辨識IC產品線，胡正大指出，電容式在上半年已經達到量產規模，每月出貨量達到百萬套等級，預估下半年出貨量將持續成長。
光學式當前仍在研發階段，與電容式部份規格相容，預期下半年就可以開始進行推廣。

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驅動IC廠敦泰（3545）公告7月合併營收達8.15億元，寫下9個月以來新高。敦泰表示，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，客戶拉貨意願開始轉趨積極，供應鏈拉貨加溫可期。
累計前7個月營收則為45.95億元，比2018年同期衰退25.21％。以敦泰各產品線來看，整合觸控暨驅動IC（IDC）、觸控IC、驅動IC等三大產品線7月份出貨量都較6月明顯增加。展望未來，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，供應鏈拉貨加溫可期，但中美貿易戰對中國手機相關供應鏈仍將帶來一定程度影響，為此敦泰將審慎以對。
法人表示，敦泰下半年IDC出貨可望受惠於傳統旺季加持，以及中國大陸手機品牌備貨量需求增加，帶動IDC出貨量挑戰6,000萬套水準，明顯優於上半年約4,000萬套表現。
此外，AMOLED觸控IC部份，敦泰已經攻入韓系供應鏈，目前出貨量隨著AMOLED面板需求不斷升溫，帶動觸控IC出貨每月至少有百萬套的實力。法人預期，下半年有機會上看單月200萬套以上水準。
至於在觸控IC產品線上，法人表示，敦泰已經打進亞馬遜、百度等品牌大廠，並應用在智慧音箱及其他智慧家居產品線，隨著亞馬遜為搶攻年底的感恩節及聖誕節假期購物商機，預料第三季開始啟動拉貨需求，敦泰可望開始步入出貨旺季。
針對第三季營運展望，法人看好，敦泰第三季可望受惠於觸控IC、IDC等產品線進入出貨旺季，帶動單季合併營收持續成長。敦泰不評論法人預估財務狀況。
新產品部份，敦泰在IDC產品線已經開發出6 MUX、Dual Gate兩種新規格，預計下半年將可進入量產，成為敦泰在IDC的新生力軍。光學指紋辨識IC部份，敦泰目標是同時應用在LCD、OLED等兩種規格上，但現在仍在研發階段，期望能在年底前傳出好消息。