包機載運設備 首班啟航
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　台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮。業界傳出，台積電首班包機華航C136已在1日下午直飛鳳凰城，將人員、機台元件等送往美國。
　貨代業者透露，台積電為華航長期客戶，這次赴美設廠主要透過統包顧問公司安排，將使用包機等多聯式運輸工具，由於半導體製造的尖端精密設備，利用海運晃動風險較高，因此偏向使用空運，預計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機，研判是載運台積電人員、機台元件等。
　過去台灣無航班直飛鳳凰城，這班台積電華航包機，為空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。依桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。
　對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。

已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸

　涂志豪／台北報導
　晶圓代工龍頭台積電南科再生水廠日前完成通水，是全球首創工業再生水回用半導體製程，而台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，並導入2奈米製程廠區，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。
　台積電致力推動水資源永續管理，積極落實製程節水與廢水分流，廠區水回收已達一滴水使用3.5次的成效。為精進用水效率，台積電投入再生水技術發展，攜手政府單位開發符合自來水供水標準的民生廢水再生流程及工業廢水回收技術，並與中鼎集團合作打造全球首座工業再生水回用至半導體製程的再生水廠，今年9月台積電南科再生水廠完工並正式通水，年底前每日可供應1萬公噸工業再生水，朝多元水資源循環再生的永續目標邁進。
　水的品質、純度與穩定來源對晶片生產過程至關重要，為更善用每一滴水資源，台積電於2015年起投入再生水技術研發，建置模廠並以實廠廢水進行測試，透過反覆調整處理程序強化水質。
　有鑑於先進製程潔淨度需求提升與系統運轉優化，為使再生水品質符合製程規格，台積電亦集結工研院、中鼎、台灣大學、陽明交通大學等產官學界力量，開發導入低能耗生物處理、低能耗污泥處理、高效能尿素去除等創新技術，並與台南市政府及南部科學園區管理局合作建置供水模式，藉由多重且即時自動化水質監測，確保再生水供應品質。
　台積電南科再生水廠是南科廠區再生水製造、偵測與供應中心，除回收南部科學園區污水廠放流水以產製工業再生水外，並於永康及安平污水廠市政再生水進入廠區前把關水質。目前台積電亦投入研發以廢熱進行濃縮廢水回收與污泥資源化技術，避免濃縮廢水外流，進一步降低環境衝擊，預計2026年南科再生水廠產能將提升至每日供水3.6萬公噸，持續降低自來水用量需求並友善環境。
　拓展多元水資源為台積電水管理永續發展的重要策略，台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，導入2奈米製程廠區，並配合市政再生水供應，未來可達成竹科新建廠區100％使用再生水，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。

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　晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟，不僅是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
　包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
　台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。
　超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片（chiplet）及3D晶片堆疊的先驅者，超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待，並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoIC）為基礎的中央處理器的好處。
　台積電OIP由六個聯盟組成，包括電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
　3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位。

產、官、學界一起維護產業優勢，「大家好好發展」...

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　台灣半導體產業協會（TSIA）19日召開2022年會，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，希望台灣產、官、學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。
　由於美國日前對中國發布最新半導體產業禁令，包括禁售高效能運算（HPC）處理器及禁售先進製程設備，市場關切相關禁令對台灣半導體及台積電是否造成營運影響，劉德音出席TSIA年會時不予回應，僅表示「大家好好發展台灣半導體、大家放心」。
　劉德音說，新冠疫情延燒已快3年，加上中美貿易戰、以及地緣衝突如烏俄戰爭及兩岸緊張等情勢不斷升高，加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績，預估2022年台灣IC產業產值達新台幣4.88兆元，較2021年成長19.7％。
　劉德音表示，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，當然需要政府擬訂具體長遠的政策及前瞻可行的環境法規，以促使產業達到永續發展的目標。
　外在環境方面，劉德音指出，美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇，大力支持其本土業者，美國也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產、官、學界在半導體產業相關產業政策上提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。

昨開法說會，宣布今年資本支出縮至360億美元；魏哲家「有信心明年仍會是成長的一年」
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　晶圓代工龍頭台積電13日召開法人說明會，總裁暨執行長魏哲家表示，客戶及生產鏈庫存已在第三季觸頂，第四季開始下降，由於庫存去化仍需要數個季度調整，明年上半年台積電產能利用率將受影響而下滑，但庫存將逐步回到季節性正常水準，明年下半年可望重回成長循環，「有信心明年仍會是成長的一年」。
　考量到近期市場不確定性，台積電宣布，將今年資本支出由原本預估的400億美元、下修10％至360億美元。台積電財務長黃仁昭指出，這項改變的其中一半原因，是來自基於目前中期展望的產能優化，另一半則是由於持續面臨的機台交付挑戰。
　對於市場所關注的庫存問題，魏哲家指出，客戶和供應鏈正持續進行庫存調整，預計半導體供應鏈庫存水位在第三季達到高峰，並自第四季開始趨緩，需要幾個季度的時間調整，明年上半年過後才能重新平衡到較健康的水準。
　魏哲家說明，由於智慧型手機和個人電腦等終端市場疲軟，客戶產品進度延遲，第四季開始7奈米及6奈米製程產能利用率將不再處於過去三年的高點，預期這種情況將延續到明年上半年。台積電已經相應調整7奈米及6奈米資本支出，市場需求較傾向週期性因素，而非結構性現象，需求預計將在明年下半年回升。
　魏哲家表示，隨著5奈米N5製程、4奈米N4P及N4X製程成功量產，以及即將量產的3奈米N3技術，預期明年台積電會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場。儘管半導體庫存的持續調整將影響2023年上半年的產能利用率，預期在對台積電領先及具差異化的先進製程與特殊製程技術的強勁需求之下，2023年仍將是台積電成長的一年。
　對於法人關注的「美國對中國發布最新半導體產業禁令」，是否影響南京廠擴產及中國客戶接單，以及是否赴歐洲設廠？魏哲家表示，台積電會在符合法規情況下服務所有客戶，美國發給一年期許可、可涵蓋整個南京廠。至於台積電是否到歐洲設廠正在評估，會看客戶需求、商業機會、總體經濟等綜合考量。
　隨著3奈米量產，台積電將面臨3奈米製程量產初期稀釋毛利、折舊成本年增率上升、通膨導致的成本增加、半導體週期和海外生產據點擴展等挑戰。魏哲家表示，台積電正與客戶密切合作以支持客戶成長，同時致力優化內部成本，以操持在2023年的獲利能力，長期毛利率達53％以上仍是可實現的。

景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠
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　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。
　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。
　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
　■台積電營運將軟著陸
　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。
　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
　■庫存修正8吋廠先引爆
　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。
　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。
　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

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　台積電持續推動碳捕捉計畫，降低企業營運對氣候環境的影響。台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，今年初試運轉至8月止，已捕捉二氧化碳500公噸，預期上線後每年可減碳1,000公噸。
　全球積極推動淨零碳排政策，且列入ESG永續發展指標，若企業ESG指標表現不佳，可能影響企業在美國、歐盟等當地投資，及長期投資人的投資意願，受此影響，包括台積電在內的主要企業，均積極制定ESG政策。
　台積電最新發布的ESG電子報顯示，因應氣候變遷是企業永續經營的責任，公司預計將在2050年達到淨零排放，除自身推動氣候風險控管與減緩行動，亦會積極帶動半導體供應鏈落實低碳管理。
　台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，將工業級液態二氧化碳（LCO2）精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化，再製為符合台積公司品質規範的電子級液態二氧化碳，提升綠色供應鏈韌性。據了解，今年2月相關設備就開始試運轉，截至今年8月，已成功捕捉二氧化碳500公噸。
　台積電指出，當工業級液態二氧化碳於精餾塔中純化後，高純度的二氧化碳會進入冷凍機製成電子級液態二氧化碳，是半導體製程的關鍵原料，而純度較低的二氧化碳則會被分離排出。
　台積電表示，公司持續擴大供應鏈管理中的碳捕捉機會點，亦建議供應商針對其回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，增設管線將槽車內殘餘的液態二氧化碳汽化後，透過冷凍機冷凝成液態二氧化碳，再進入原料槽重新導回精餾塔進行二次純化，今年7月已完成設備建置並試運轉，預估未來正式上線後，每年可減碳約1,000公噸。

Q2季成長率收斂至3.9％
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　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

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　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

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　台積電高雄廠建廠傳出延宕消息，台積電已澄清今年內動工興建，進度符合預期。據設備業者消息，由於受到通膨影響造成建廠成本增加，台積電與承包商之間的議價時間較預期拉長，是台積電高雄廠尚未開始動工建廠的原因，不過隨著相關建廠材料及工程已陸續發包，今年內動工不是問題。
　台積電高雄廠何時動工與時程是否延宕，持續成為外界關注焦點，台積電再度強調，高雄廠的建廠規劃不變，預計今年動土，謝謝相關政府單位協助，目前已在準備進行整地工作，建照亦正在申請作業中，並沒有外傳的延遲問題。再者，對於外傳台積電高雄廠因景氣變化延遲擴產，台積電亦重申高雄廠在2022年動工、2024年量產的時程不變。
　對於台積電高雄廠至今仍未動工，設備業者指出，高雄市政府配合台積電的投資計畫，但因為全球通膨問題，建廠成本比預期高出不少，所以議價時間拉長才會造成外界誤會。