OPPO、Vivo等陸系品牌全力搶灘，下半年TDDI放量出貨，挹注營運

台北報導
印度智慧手機市場逐步崛起，市調機構普遍看好印度下半年手機出貨量將可望逆勢看增，目前包含OPPO、Vivo及小米等陸系品牌都開始全力搶攻印度市場，準備搶攻市占率。法人表示，聯詠（3034）整合觸控暨驅動IC（TDDI）已攻入前四大陸系品牌，隨著品牌端積極搶食印度市場，聯詠下半年TDDI出貨量將持續衝刺。
根據外媒報導，各大智慧手機品牌於第二季在印度市場出貨量達3,690萬部、季增14.8％，相較2018年同期成長9.9％，創下歷史新高，且市調機構IDC樂觀預期，印度下半年手機市場仍可望有成長空間。
由於印度當地民眾將手中功能型手機轉為使用智慧手機趨勢下，因此印度智慧手機市場近年來成為各大手機品牌競逐的新興焦點，舉凡OPPO、Vivo、小米及華為等中國大陸前四大品牌都早已跨入。
隨著陸系四大品牌在下半年將持續進攻印度市場，且由於TDDI逐步向下滲透到中低階智慧手機領域，因此看好與四大品牌合作密切的聯詠將可望藉此吞下大單。法人表示，聯詠的TDDI產品現已與京東方及深天馬等陸系面板廠合作，在中國大陸廠商持續強調國產化政策下，聯詠將可望因此受益。
由於下半年華為禁令效益淡化，加上中國大陸手機品牌廠的傳統備貨效應，預期聯詠TDDI本季出貨量將可望維持第二季的6,000萬套。法人預期，聯詠第四季在TDDI的出貨量將可望達到2019年最高峰，推動全年TDDI出貨量達到2.5億套水準。
為搶搭旗艦手機導入AMOLED潮流，聯詠相關驅動IC目前已經開始放量出貨，主要合作面板廠為京東方，隨著各大手機旗艦機種都開始導入AMOLED，將可望推動聯詠下半年AMOLED驅動IC出貨續旺，達到全年出貨2,000萬套水準，進入2020年後，隨著京東方良率拉升，出貨量將可望倍數成長。
聯詠第二季稅後淨利達21.27億元，每股淨利3.5元，聯詠預期，第三季合併營收將可望達161～167億元，維持在高檔水準。法人看好，聯詠下半年有機會有機會因TDDI、AMOLED等產品線出貨暢旺，繳出逐季成長成績單。不過聯詠不評論法人預估財務數字。

「台印半導體廠合作， 　印度最高補貼40％」

台北報導
　印度電子暨半導體協會（IESA）昨（21）日在台成立海外首個辦事處，印度3個邦政府官員並來台爭取商機。新任祕書長詹滿容昨表示，希望能展開台印半導體間的產業鏈整合。
IESA昨在台北101舉行台北辦事處成立大會，特別邀請IESA重要成員及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加爾邦省等3個以電子及半導體產業為發展重心省份官員出席。台灣方面，外交部國經司司長李新穎、經濟部工業局局長呂正華、外貿協會副董事長郭臨伍等皆出席慶賀。
IESA總裁Ashwini K Aggarwal指出，台北辦事處的成立是為提升台灣與印度製造合作能量，印度的電子系統設計與製造產業（ESDM）仍處綠芽階段，而台灣的電子半導體產業在全球扮演重要角色，也是全球最大半導體原物料進口地，印度有強烈意願爭取台灣廠商到印度投資。
Aggarwal強調，印度政府對已祭出關鍵的推動政策，吸引國際及當地業者設置太陽能晶圓廠；而台灣半導體業在晶片製造的強項，加強與印度研發合作後，可從源頭就與13多億人口的主力消費市場，共同加速成長。
詹滿容表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻無法切入半導體製造業，過去大多接受台廠的委外研發案，今年在印度政策支持下，直接來台設點，計畫展開台印半導體的產業鏈整合。詹滿容指出，如今印度鼓勵投資，只要台灣跟印度廠商合作，印度政府即提供高達40％的補貼。