授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓

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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。
　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。
　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。
　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。
　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。
　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。
　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

法人看好先進製程及IP業績表現；惟股價受本益比下修壓力，失守千元價位
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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受市場沉重賣壓打擊，1日股價跌破千元關卡，回到一年前位階。不過，觀察營運面，法人依舊看好力旺後續營運可望逐季成長，但股價則受本益比下修壓力，呈現基本面、股價不同調走向。
　力旺1日受到投信連日賣超及大盤大跌影響，股價在盤中由紅翻黑，終場下跌7.25％至960元，跌破千元大關，也回到2021年6月位階，目前仍力守在三年線關卡，後續若大盤回穩，股價才有機會重新挑戰回到千元之上。
　觀察三大法人買賣超狀況，三大法人在1日一共賣超3張，連續四個交易日賣超，其中賣超張數又以投信為主，投信單日共賣超310張，連續三個交易日賣超，外資則順勢逢低承接，單日買超298張，連兩個交易日買超。本周買賣超狀況，投信本周一共賣超459張，外資則買超374張，顯示外資已經開始低接股票。
　至於營運面來看，力旺今年前五月合併營收達14.35億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長32.7％。法人指出，力旺第二季持續受惠於16奈米以下開發案設計定案數量成長，可望使力旺授權金及後續客戶量產帶來的權利金增加，且這股氣勢有機會延續到今年底，使力旺全年業績呈現逐季成長態勢。
　據了解，力旺持續進攻先進製程，已順利攻入12奈米、7奈米等先進製程市場，另外又有英特爾晶圓代工安全矽智財（IP）業績挹注，使力旺後續營運表現有望持續看增。
　不過，在業績仍持續看旺的同時，股價卻丟失千金股光環。法人指出，由於美國加速升息及縮表，代表開始回收全球資金，台股亦受到這波資金回流美國影響，因此高本益比股票自然會被下修本益比，但若全球通膨利空開始淡化後，力旺股價有機會重新上攻。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠
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新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。
包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。
為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。
後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。
此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

營收5.97億元、稅後淨利2.93億元，攀史上高峰，未來營收可望逐季創高

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）公告第一季合併營收5.97億元，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，季度營收及獲利同步創下歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。力旺今年營運展望樂觀，5G智慧型手機出貨暢旺，加上晶圓代工廠漲價效益，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
晶圓代工廠去年下半年產能吃緊，已針對急單及新增訂單漲價，加上蘋果iPhone 12系列推出後銷售成績優於預期，相關晶片供應商出貨強勁，推升力旺第一季合併營收季增20.1％達5.97億元，較去年同期成長43.9％，創下季度營收歷史新高。
力旺第一季營運成本獲得明顯控制，營業利益率季增9.2個百分點達56.6％，與去年同期相較提升9.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，較去年第四季成長51.8％，與去年同期相較成長65.5％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。
雖然每年第二季是力旺營運淡季，但去年第四季及今年第一季的各家晶圓代工廠的平均出貨價格止跌回升，且產能利用率維持滿載，法人看好力旺第二季營收將略優於第一季，可望續創季度營收歷史新高，營運表現淡季轉旺。下半年旺季效應到來，營收表現還會逐季創下新高到年底。
力旺對今年營運抱持樂觀看法，三大動能將推升今年營收及獲利大躍進。新款5G智慧型手機與前一代4G手機相較，電源管理IC及射頻IC搭載數量增加，OLED面板驅動IC滲透率提升。
力旺IP已經順利打進5G手機電源管理IC及OLED面板驅動IC等配套晶片供應鏈，隨著5G智慧型手機出貨逐季放量，將帶來明顯權利金貢獻。
再者，力旺多數IP收費以晶圓價格為基礎，然而自去年下半年開始，晶圓代工產能供不應求，價格已順利調漲，今年上半年除了台積電未漲價，包括聯電、中芯等已漲價約10～30％幅度，且新晶片採用的力旺新技術IP價格是舊技術IP的數倍，所以在計價基礎及平均價格同步提高情況下，營收及獲利將加速成長。
力旺亦看好物聯網及5G應用普及後，對資料安全的重視將更為顯著，而力旺去年推出PUF安全處理器相關IP，在今年大量應用在5G終端裝置、資料中心、物聯網等市場，下半年將帶來新的成長動能。而力旺與Arm及RISC-V兩大處理器核心供應鏈擴大合作範圍，PUF相關業務下半年認列權利金，為營運再添新成長動能。

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受惠去年第四季晶圓代工廠及IDM廠的晶圓出貨明顯回升，帶動第一季合併營收4.15億元創下歷史新高。力旺看好今年5G智慧型手機及人工智慧物聯網（AIoT），帶動電源管理IC、OLED面板驅動IC、安全硬體核心等三大成長動能，全年營收及獲利有機會挑戰新高。
力旺3月合併營收4,148萬元，與去年同期相較減少17.0％，但第一季合併營收4.15億元，與去年第四季的3.62億元相較季成長率達14.6％，與去年同期的3.95億元相較年成長率達5.1％，並創下季度營收歷史新高，表現優於市場預期。
力旺受惠高通5G手機平台相關電源管理IC需求增加帶動8吋晶圓出貨成長，韓國IDM大廠OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）進入量產帶動28奈米12吋晶圓出貨增加，及安全性矽智財NeoPUF與Arm合作，今年營運展望樂觀。

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）宣布，其嵌入式可多次編寫（MTP）記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電第三代0.18微米BCD （Bipolar-CMOS-DMOS）類比IC製程完成驗證，提供物聯網（IoT）電源管理IC客戶具成本優勢的矽智財解決方案。
力旺表示，NeoMTP已廣泛被USB Type-C與無線充電等電源管理晶片的客戶所採用，這次與台積電在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案，具備更高整合性、更微小化、更低功耗等優異特徵。
無線充電已成為行動裝置與IoT相關應用的基本配備，因此，市場對於整合微控制器（MCU）以及功率元件的系統單晶片（SOC）的需求也逐步提升，同時，記憶體也被整合進SoC中做程式碼儲存功能，力旺的NeoMTP矽智財是此種設計的最佳解決方案。
與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比，使用嵌入式MTP無線充電控制器不僅提供更彈性的可編程性效能，同時更減少設計冗餘。力旺業務發展中心副總經理何明洲表示，力旺的矽智財產品在電源管理IC領域向來是極佳的選擇，力旺布建於台積電0.18微米第三代BCD製程的NeoMTP可使設計者在快速成長的電源管理IC市場取得先機。
力旺表示，已成功布建其eNVM IP解決方案於台積電的BCD製程，瞄準電源管理等相關應用。力旺的NeoBit在2017年完成台積電0.18微米第三代BCD製程驗證後，已有非常好的量產成果。而NeoMTP除了在0.18微米第三代BCD製程完成驗證外，在90奈米BCD製程合作案也正在進行，預計不久將來亦可完成驗證。

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）第三季營運旺季不旺，季度合併營收僅季增6.3％達3.37億元，每股淨利1.20元，略低於市場預期。不過，力旺第四季因進入權利金認列旺季，受惠晶圓代工廠投片量明顯回升，法人預期單季營收有機會挑戰歷史新高。
力旺公告第三季財報，合併營收季增6.3％達3.37億元，年減14.2％，營業利益季增7.8％達1.39億元，較去年同期減少26.5％，營業利益率41.2％低於去年同期，歸屬母公司稅後淨利季增4.3％達1.20億元，較去年同期減少29.0％，每股淨利1.62元。前三季每股盈餘5.56元。
台灣晶圓雙雄上半年晶圓出貨不算太差，為力旺第三季帶來的權利金優於預期，但格芯（GlobalFoundries）上半年營運狀況不盡理想，對力旺第三季權利金挹注明顯減少，加上其它晶圓代工廠客戶產能調整，權利金收入亦較預期低。
展望第四季，由於晶圓代工廠及IC設計廠客戶第三季出貨暢旺，將反應在力旺第四季營收，有機會出現明顯成長。法人表示，華邦電採用力旺IP投片生產DRAM，高通及聯發科的電源管理IC採用力旺IP且出貨進入旺季，屏下指紋辨識IC出貨優於預期，將推升力旺第四季營收成長，有機會創下季度營收歷史新高。
對於明年展望部份，力旺看好韓系IDM廠積極擴展CMOS影像感測器（CIS）市占，同時擴大釋出影像訊號處理器（ISP）代工訂單，因為力旺IP已打進供應鏈中，對權利金收入會有明顯增加。

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嵌入式非揮發記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）9日宣布NeoBit與NeoEE矽智財（IP），通過德國萊因的ISO 2626：2018（ASIL D）與IEC 61508：2010（SIL3）認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的IP供應商。
雖然下半年進入IP權利金及授權金認列旺季，但力旺受到上半年半導體市場需求不振影響，7月及8月營收合計達3.08億元，表現不如去年同期，法人預估第三季合併營收將介於3.4～3.5億元之間，與第二季相較約成長1成幅度，但低於去年同期表現。
力旺看好車用電子對IP需求，此次同時通過汽車功能最高安全等級ASIL D（ISO 26262）與SIL 3（IEC 61508），適用於安全氣囊、電子制動系統、電子煞車力分配系統等汽車應用及工業控制系統的安全應用。
力旺表示，車用電子系統愈發精密，對系統單晶片（SoC）與IP安全性的要求也愈益升高，安全認證成為所有設計的關鍵要求。目前獲得半導體功能安全認證的廠家多數是僅針對功能安全管理系統，而力旺NeoBit和NeoEE則是在產品設計階段便考慮了功能安全要求，且通過了德國萊因評估而取得產品功能安全證書，有助客戶完成更為複雜的設計並開發更安全的汽車系統。
力旺表示，可相容於邏輯製程的NeoBit IP已廣泛使用於各種應用中，到目前為止，內嵌NeoBit IP的晶圓出貨量已經超過2,500萬片。NeoBit IP於2009年開始便切入車用電子的相關應用平台，至今已成功佈建於近50個主攻電源管理晶片的BCD製程平台。

受惠智慧手機廠加速導入TDDI、全球面板廠建置OLED產能，明年營運爆發
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　隨著智慧型手機下半年開始大量採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），同時蘋果導入OLED面板後將帶動全球手機廠跟進，同時推升OLED驅動IC需求轉強，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）已成功卡位TDDI及OLED驅動IC市場，加上指紋辨識IC帶來強勁成長動能，法人看好力旺下半年營收成長加速，明年營運爆發。
　第二季對力旺來說，是權利金認列的淡季，但今年受惠於指紋辨識IC出貨爆發，合併營收3.32億元約與第一季持平，稅後淨利1.36億元，EPS為1.79元，累計上半年稅後淨利2.87億元，EPS為3.79元。不過，力旺7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄，第三季營運進入旺季，有機會季增兩成，除美系大廠新機備貨效應外，TDDI與電源管理IC出貨暢旺，指紋辨識IC出貨持續快速成長，將明顯貢獻權利金收入。
　三星早在自家手機中搭載OLED面板，蘋果下半年iPhone 8將開始採用OLED面板，預期會帶動全球手機廠轉向採用OLED面板的浪潮。而隨著全球面板廠開始建置OLED產能，驅動IC廠也開始著手OLED驅動IC的出貨大搶市場商機，力旺直接受惠，第二季客戶端已有3個OLED驅動IC採用力旺矽智財，包括1顆55奈米及2款40奈米OLED驅動IC完成設計定案（tape-out）。
　另外，智慧型手機廠導入TDDI的速度正在加快，隨著京東方、天馬、群創、友達、日本SHARP、韓國LGD等面板廠開出In-Cell面板產能，手機搭載TDDI的滲透率將在下半年快速拉升，由於TDDI晶片中幾乎都內建力旺矽智財，將再添成長新動能。
　對力旺來說，因為TDDI採用55奈米製程，OLED驅動IC多數導入40奈米製程，後續還會微縮至28奈米，因為都在晶圓代工廠以12吋晶圓進行投片，而力旺權利金是以晶圓價格來計算，所以12吋晶圓的投片量放大，力旺的營收及獲利將因此水漲船高。
　法人表示，力旺第三季的成長動能除了TDDI及OLED驅動IC的權利金認列進入爆發性成長期，指紋辨識IC權利金認列也快速成長，加上電源管理IC權利金認列受惠於蘋果新機推出而成長，同時全球最大手機晶片廠的電源管理IC採用力旺矽智財，也由支付一次性授權金改成以量計價的權利金收入。

董座徐清祥表示，OLED面板驅動IC明年開始有權利金貢獻，未來將加速成長

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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）昨（8）日召開法人說明會，董事長徐清祥表示，新應用市場開發效益顯現，如指紋辨識IC權利金收入爆增，較去年同期成長逾27倍，代表力旺未來營收成長動能可望持續加速。

　至於法人關心的OLED面板驅動IC布局，力旺表示明年就可開始有權利金貢獻。

　另外，力旺公告7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄。力旺總經理沈士傑解釋，除美系大廠新機備貨效應外，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）與電源管理IC出貨暢旺，非蘋陣營手機指紋辨識IC出貨明顯成長，均明顯貢獻權利金收入。

　力旺第二季雖是權利金認列淡季，但今年營運表現優於預期，合併營收3.32億元約與第一季持平，歸屬母公司稅後淨利1.36億元，每股淨利1.79元，符合市場預期。力旺上半年合併營收6.69億元，歸屬母公司稅後淨利2.87億元，每股淨利3.79元。

　徐清祥表示，第二季是非常挑戰的一季，智慧型手機市場庫存調整，權利金收入明顯受到影響，面板驅動IC權利金收入季減逾4成，電源管理晶片權利金收入也季減19％。不過，新應用市場開發效益顯現，指紋辨識IC權利金收入爆增，較去年同期跳增逾27倍，占整體權利金收入比重已達9.4％，加上授權費也明顯成長，都減緩面板驅動IC與電源管理IC權利金下滑的衝擊。

　徐清祥對力旺未來營運抱持樂觀看法，並指出未來營收成長動能可望持續加速。例如在指紋辨識IC方面，隨著應用由高階市場開始向中低階手機滲透，未來權利金收入可望持續爆炸性成長，將是推升8吋晶圓權利金收入成長的主要動能之一。再者，新一代手機電源管理IC內容數增加，力旺多次可程式（MTP）矽智財也成功導入車用應用，也是未來8吋晶圓權利金收入成長的動能。

　沈士傑表示，權利金收入占營收比重已逾75％，未來看好12吋晶圓權利金收入持續成長，占比已達2成。

　沈士傑看好OLED面板驅動IC成長動能，除了單價較高有助於權利金收入提升，採用製程也由40奈米轉向28奈米發展，未來成長可期。