客戶庫存調整影響出貨，加上轉投資超豐產能下修，預期Q4仍有下滑風險
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　記憶體市況持續供給過剩，下半年價格跌幅擴大，國際大廠積極進行庫存去化並暫緩擴產計畫。記憶體封測廠力成（6239）受到客戶減少位元出貨影響，近期接單量能縮減，加上轉投資超豐（2441）產能利用率明顯下修，法人預估第三季營收將季減近一成。
　力成8月合併營收月減7.8％達70.85億元，較去年同期減少6.0％，累計前八個月合併營收588.62億元，較去年同期成長8.8％。力成在先前法人說明會中提及，受到全球通膨等外在不確定性因素影響，第三季營收將較第二季持平或微幅季減幾個百分點，但以在手訂單來看，第三季營收季減幅度將擴大至接近一成。
　以全年來看，力成上半年營運優於預期，營收及獲利創下歷年新高，下半年雖然面客戶庫存調整及訂單下修壓力，但車用及資料中心等非消費性封測需求續強，預期全年營收及獲利仍將優於去年。
　全球通膨影響消費性電子需求，記憶體廠也面臨庫存修正壓力，雖然上游DRAM廠及NAND Flash廠有意壓低價格並加速庫存去化，但下半年的位元出貨仍會明顯低於上半年，對力成記憶體封測接單造成衝擊。至於力成先進封裝接單動能維持穩定，但超豐的邏輯晶片封測訂單修正壓力較大。
　以記憶體廠的庫存修正速度及幅度來看，DRAM市場庫存去化應可在明年第一季觸底，NAND Flash市場庫存去化恐會延續到明年中。法人預期力成的記憶體封測事業接單走弱，訂單量能要止跌回升預期要等到明年第一季到第二季之間。法人預期力成9月營收持續走弱，第三季營收較上季減少近一成，第四季營收仍有持續下滑風險。
　下半年包括個人電腦、手機及顯卡等DRAM需求下修，但資料中心、車用、高效能運算（HPC）DRAM需求持穩。在NAND Flash及固態硬碟（SSD）部份，受手機及個人電腦銷售衰退影響，需求下修及庫存調整延續到年底，資料中心需求仍然持穩。

已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等大廠供應鏈，訂單能見度看到明年
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記憶體封測大廠力成（6239）積極跨足邏輯IC封測，與轉投資封測廠超豐（2441）合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。
隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工，力成及超豐合作無間爭取訂單有成，已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈，下半年營收成長動能可期，訂單能見度看到明年。
由於蘋果iPhone 13進入晶片備貨旺季，力成受惠於記憶體封測出貨進入旺季，邏輯IC封測訂單湧現，8月合併營收月增0.2％達75.38億元，較去年同期成長19.6％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收達541.09億元，與去年同期相較成長6.4％。法人預期以力成在手訂單來看9月營收將續創新高，第三季營收可望季增約10％。
超豐同樣因為蘋果供應鏈拉貨暢旺，打線封裝產能供不應求且價格上漲，8月合併營收月增3.2％達18.12億元，較去年同期成長41.2％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收125.96億元，較去年同期成長34.3％。法人看好超豐9月營收再寫新高，第三季營收將較上季增加逾10％，第四季可望續締新猷。
力成去年底宣布跨足邏輯IC封測市場，並與超豐合作打造完整供應鏈，如今已完成晶圓凸塊及晶圓級封裝、植球及打線封裝、晶圓測試及成品測試等完整布局，以過往記憶體封測累積的技術能力及客戶群，攜手搶攻IDM廠封測委外龐大商機，順利打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM廠供應鏈，同時也是英特爾、德儀等大廠合作夥伴。
由於新冠肺炎疫情導致國際IDM廠的東南亞自有封測廠仍降載營運，IDM廠尋求封測代工廠產能支援，力成及超豐直接受惠，且近二年已陸續完成客戶認證，可以直接承接客戶轉單。同時，力成及超豐的封測產能已通過工控及車用認證，車用晶片封測訂單明顯轉強，對下半年營運帶來明顯營收貢獻。
雖然記憶體市場下半年雜音不少，但上游客戶新產能持續開出，力成記憶體封測接單仍滿載到年底。力成晶圓凸塊及晶圓級封裝新客戶及新產品開始上量至年底，CMOS影像感測器（CIS）封裝認證進度符合預期，車用晶片封測訂單能見度已看到明年。
超豐客戶對封測需求仍大於產能，訂單出貨比會大於一，產能利用率維持在95～96％的滿載水準，訂單能見度可看到第四季，並有客戶與超豐洽談簽訂長約。

蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高
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蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。
蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。
蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。
蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。
再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。
台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

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半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。
Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，為了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。
美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。
力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。
南茂5月合併營收23.39億為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。

創造約2,000名高科技人才需求

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投資挺台又添大咖！全球第四大半導體及第一大記憶體產品封測廠「力成科技」，順應全球半導體供應鏈有重組趨勢，計畫大規模投入逾200億元，在新竹科學園區興建竹科二廠。
投資台灣事務所18日再添八家企業共斥資逾255億元擴大投資台灣，包括台商回台方案的力成科技以及中小企業方案的廣禾科技、瑞峰半導體、阿舍食品、大裕塑膠、三銧企業、均賀科技及亞細亞氣密隔音窗等。
截至目前「投資台灣三大方案」已吸引912家企業超過1兆2,583億元投資，預估創造10萬5,967個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有215家台商投資約8,224億元，創造6萬8,681個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引594家中小企業投資約2,506億元，帶來2萬3,299個本國就業機會，後續尚有56家企業排隊待審。
經濟部表示，全球第四大半導體、第一大記憶體產品封測廠「力成科技」，在台灣、中國大陸與日本共有20個生產基地，自美中貿易戰、華為禁令開始以來，全球半導體供應鏈有重組趨勢，再加上半導體產業技術世代交替加速，為持續進行新製程及技術之研發，計劃投入逾200億元在新竹科學園區興建竹科二廠，同時在既有的四座生產基地上導入使用先進製程之產線，並積極布局及發展面板級扇出型封裝技術（FOPLP）。
另外，這次投資預計創造約2,000名高科技人才需求，促進台灣地區的就業機會。
瑞峰半導體為專業的先進晶圓級封裝廠，受惠於美中貿易戰，全球供應鏈出現轉變，間接強化台灣半導體產業發展與市場需求，為持續提升核心競爭力與研發關鍵技術，計劃招募本國員工99名，斥資15億元在湖口工業區既有廠區擴充智慧化產線，增加12、6、4吋晶圓級封裝與8吋BGBM產能，供應給亞洲、歐洲、美洲等市場，為台灣半導體產業再添生力軍。

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

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2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

NAND Flash出貨增加，委外封測、控制IC訂單將同步提升，帶動業績成長

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華為被美國列入禁令後，零組件面臨全面斷炊危機，不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）獲得美國出貨許可，可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品，成為繼英特爾、高通等大廠後，另一家取得許可的外商。
法人看好，與鎧俠合作的記憶體封測廠力成（6239）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後，營運幾乎全面停擺，所有終端裝置皆無法出貨，全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導，鎧俠4日傳出獲得出貨許可，不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash，因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解，由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主，與應用在PC的固態硬碟（SSD）的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外，讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主，因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商，除了鎧俠之外，亦有英特爾、超微等處理器（CPU）大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為，美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可，與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成，以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈，可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元，改寫歷史同新高，相較2019年同期成長18.9％。法人看好，後續若鎧俠獲得出貨許可後，隨著NAND Flash出貨量增加，委外封測訂單亦將同步提升，力成可望搶下這波商機，推動業績更上一層樓。
另外，群聯與鎧俠合作關係密切，並供給大量NAND Flash控制IC，進入下半年後，受惠於市場需求升溫，推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7％至401.03億元，改寫歷史同期新高，後續亦有望同步受惠這股商機，帶動業績成長。

涂志豪／台北報導

封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

台北報導

工研院17日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，在5G、先進封裝發展趨勢下，未來面板級扇出型封裝、整合天線封裝（AiP，Antenna in package）等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好，封測大廠日月光投控（3711）、力成（6239）等將可望迎來新商機。
工研院17日上午舉行半導體產業研討會，對於2020年台灣IC封測產業產值，產業分析師楊啟鑫預期，將可望達到5,096億元，相較2019年的5,007億元成長1.8％，當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6％，另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1％。
針對未來封測產業展望，楊啟鑫認為，未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領，其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波（mmWave）市場，因此為了減少訊號衰減，目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近，使AiP封裝技術將可望進入高速成長。
另外，在先進封裝市場，楊啟鑫表示，由於晶圓製造先進製造不斷發展，封裝技術同步提升趨勢下，面板級扇出型（Fan-out）封裝相較其他封裝技術，可減少繞線層數，因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。
楊啟鑫預期，當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點，預期進入2021年後，在5G先進製程需求帶動下，需求將可望開始倍數成長。
目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術，觀察全球封測大廠，長電、艾克爾（Amkor）、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場，未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器（AP）等市場，讓終端產品效能更上層樓。
至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局，法人看好，在5G市場規模不斷成長效應下，日月光投控及力成接單將更加暢旺，推動業績進入逐步穩定向上成長。

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記憶體封測廠力成28日召開股東常會，通過每普通股配發4.5元現金股利盈餘分配案及順利完成董事改選。力成董事長蔡篤恭表示，雖大陸積極扶植當地半導體產業發展，但他認為大陸與台灣仍有明顯技術差距，短期內仍追趕不上。
至於市場狀況，他認為不論是新冠肺炎疫情或美國提出最新禁令圍堵華為取得半導體產能，對記憶體產業影響不大，力成第二季表現將優於第一季，下半年預估會比上半年好，全年營運將優於去年且可望續創獲利新高。
力成第一季合併營收188.12億元，歸屬母公司稅後淨利季減21.6％達16.33億元，與去年同期相較成長55.1％，每股淨利2.10元優於預期。力成公告4月合併營收月減0.2％達65.64億元，較去年同期成長34.3％，累計前4個月合併營收253.76億元，較去年同期成長31.4％，並為歷年同期新高。力成預估第二季營收表現將優於第一季。
力成總經理洪嘉表示，5G和人工智慧（AI）帶動雲端和其他終端需求成長，在家遠距工作和線上學習應用帶動網通設備、基地台、伺服器和資料中心需求增加。新冠肺炎疫情是短暫的，儘管今年上半年產業景氣緊張，不過力成今年前4個月營運表現不錯，上半年營運正面看待。此外，美中貿易戰升級，對於下半年展望相對保守，但不會差到哪裡去，今年可以達到董事長蔡篤恭預期的目標，再創獲利和營運佳績。
蔡篤恭指出，上半年受疫情影響不大，遠距工作推升記憶體需求，後續得觀察美國實施更嚴格貿易限制圍堵中國華為的影響與客戶動向。