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　台積電3日宣布啟動「預辦登積計畫」，將招募超過1,500名人才，科系包含電子、電機及光電等系所畢業的碩博士生，最快年底前可拿到聘書，且只要一報到，就可拿10萬元到職獎金，且所提供的薪資福利頗具競爭性，碩士畢業新進工程師的年度平均薪酬，超過200萬元。
　台積電是在3日舉辦TSMCDay，為一系列預辦登積計劃活動揭開序幕。值得注意的是，為鼓勵相關背景女性人才，加入半導體產業，台積電今年預聘計畫中，特別規劃女性人才職涯分享會，邀請台積女性主管分享職涯經驗，並同步舉辦面談活動；本次活動也邀請年輕學子參與線上講座，了解台積電的數位轉型願景、前瞻技術發展，及半導體產業的未來展望。
　台積電表示，為實現半導體產業突破性的創新，在全球競爭中持續領先，台積電積極招聘人才，針對2023年畢業的碩、博士生，正式啟動「預辦登積計畫」，邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生，畢業可立即就業。

聯發科工程師主管，傳跳槽到蘋果...
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　台灣半導體人才超夯，不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手，美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出，聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司，加上亦有消息指出，聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠，顯示台灣工程師優質，全球大廠都來搶。
　全球半導體產業需求火熱，舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁，為因應公司營運規模持續成長，全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰，這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業，台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。
　業界近期傳出，聯發科工程師主管被蘋果挖角，不僅如此，先前在華為尚未被美國祭出禁令時，華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手，且挖角薪水至少是現有薪水的一倍，顯示台灣半導體工程師的優質，全球半導體大廠都搶著挖角。
　事實上，台灣半導體產業聚落相當完整，從最上游的矽智財（IP）、IC設計產業，一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備，當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠，因此台灣半導體產業的人才為數眾多。
　不過，半導體大廠高層認為，半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事，除了代表台灣人才獲得國際認可之外，更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會，因此無須全然負面解讀。
　但為防堵人才出走，加上公司營運規模持續擴充，舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施，並強化招募人才措施，同時聯發科更在公司內部設立幼兒園，並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度，以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。
　至於聯詠為強化留才措施，也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼，讓家中有0～6歲孩童的員工，每月可領到5,000元津貼，同時也啟動結構性調薪，加薪幅度達到雙位數水準。

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　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審

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　解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。

　教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。

　根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。

　官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。  

　車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。

　行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。

　條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

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行政院會26日將拍板以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，據悉，高層傾向鎖定台清交成四校成立學院，初步規劃12年、投入96億元，培育4,800名碩博士。
行政院力拚立法院本會期完成相關法案三讀，立法順利的話，最快明年啟動招生。知情官員強調，教育部規劃推動為期12年半導體人才培育計畫，擬在四所國立大學設立半導體學院，預計每年投入各校2億元經費，經費將由政府和產業各負擔一半，每年可外加名額培育400名碩博士。
台灣半導體產業獨步全球，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。因此，行政院會26日將通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，這是首度以沙盒創新模式，推動國家重點領域產業高階人才培育。
半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰。
因應半導體產業人才荒，行政院已決定雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額。有關在校園增加相關科系招生名額，教育部規劃，109至119學年共11年，開放各大學資通訊系所招生可外加10％到15％名額。
官員表示，不只是半導體研究學院，未來凡國家重點領域產業都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性。據悉，高層鎖定台成清交四校成立半導體研究學院。
另教育部自109學年起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。

部分改為固定薪資，有利海外攬才；每年調薪3～5％維持不變

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晶圓代工龍頭台積電將全面調薪20％的消息，13日在科技圈沸沸揚揚傳開，對此，台積電回應指出，自2021年1月1日起，將對由台積電公司直接聘僱之台灣正職且有參與員工分紅的同仁進行「薪酬結構」的調整，將部分變動薪酬（分紅）轉換為固定薪酬，來提升人才留任與招募上的競爭力。
昨日市場傳出台積電將全面調整20％薪資，外界多以為是直接加薪兩成，因此消息一出後造成市場瘋傳，實際上，半導體業界人士表示，台積電本次調漲20％固定薪資，部分是由變動薪酬，也就是分紅挪動過去固定薪資，因此整體來看，對於台積電現有台灣員工整體薪資變動程度不大，且台積電每年固定調薪3～5％也將維持不變。
業界認為，雖然台積電現有台灣員工並沒有因此受惠太多，不過，在台灣薪資水準提升後，因台灣員工固定薪資墊高，也將使海外員工薪資一同提升，有利於台積電未來在美國設廠後，可以較高的薪資吸引當地員工，強化吸納人才能力，特別是台積電計畫在美國鳳凰城設立5奈米廠，屆時將有需要吸引大量美國當地人才。
台積電表示，員工是公司最重要的資產，公司一直秉持這個理念照顧同仁，隨著公司快速的成長，年輕世代加入職場，固定薪酬的競爭力成為延攬與留任人才的重要指標。未來公司仍會繼續兼顧股東及員工利益，同時提供員工及股東優質的薪酬及報酬，以善盡企業社會公民的責任。

教育部決訂高等教育沙盒創新專法，推國立大學設半導體研究學院

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台灣半導體產業獨步全球，但卻鬧人才荒，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。據悉，教育部決訂定高等教育沙盒創新條例專法，首度以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，引入產業資源，透過實驗試辦鬆綁組織、人事、財務、財產，以突破現有法規限制。
至於政府將引導哪些大學設立半導體研究學院？近年許多大學積極成立專業學院與研究中心，例如交大國際半導體產業學院、台大、成大、清大與交大各自成立的「AI創新研究中心」等，產業界盼鎖定台大、清大、交大和成大等四所國立大學，但官員強調，大學相關系所很多，不少學校教員能量並不差，沙盒試辦未必只限台清交成等國立大學，傾向彈性開放。
蔡英文總統日前接見台積電董事長劉德音等半導體產業代表時透露，行政院將雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額，解決產業界人才不足問題。
據了解，設立半導體學院計劃由產官共同出資運作，例如政府和產業公協會共同出資成立基金，與學校一起培育人才。至於經費如何分攤，仍待教育部、經濟部和企業界協商，包括希望培育什麼人才，幾年多少人數，基金規模，試辦規模大小等，都會訂出創新模式。
為此，知情官員說，教育部將訂定高等教育沙盒創新條例專法，以沙盒創新的精神規劃設立半導體研究學院，鬆綁組織（成立學院）、人事（員額規定）、財務（企業出資參與）、財產（大學財產管理）等規定，以突破現有高等教育法規限制，填補所需人才。
這是教育部首次採用沙盒創新方式的重大突破，知情官員指出，目前大學推動產學合作有許多限制，產業捐錢給學校，就歸入校務基金，要受許多管制。
半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰，官員指出，過去台積電在搶人才沒問題，現在也反映人才不夠。
教育部表示，未來不只是半導體研究學院，未來凡國家重點產業，都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性，將進一步和經濟部、產業界研商如何培育重點產業所需要的人才。
除此，教育部自109起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，機械也在資通訊系所內，半導體產業也需要跨領域人才，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。

落後先進國家僅半年
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聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。
行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。
許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。
談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

語言相通，比日韓工程師更有優勢，大基金成立來已被挖角1,300人
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中美科技競賽、中芯衝刺14奈米、大基金二期籌建等背景下，大陸挖角台灣半導體人才動作不斷。路透指出，當前大陸祭出優渥條件挖角台灣晶片設計、製造人才，薪資增長幅度甚至達到3倍，今年台灣已有逾300名工程師奔向大陸。
美國制裁中興通訊事件使大陸更加重視本土半導體發展，今年稍早曾有報告指出，2年後大陸半導體人才缺口將達40萬，且極度缺乏資深工程師，凸顯技術人才是大陸解決半導體問題的關鍵鑰匙。今年年中工總理事長王文淵便稱，近2年華亞科、南亞科有約500名工程師被大陸挖角。
當前大陸晶圓代工大廠中芯國際加速衝刺14奈米、中芯創辦人張汝京赴青島創辦晶圓製造廠芯恩，加上傳出更加重視IC設計領域的大基金二期即將啟動，預計大陸將更積極引進台灣晶片設計、製造人才。
報導指出，一位從聯電前往華東地區晶片製造廠的資深工程師表示，公司提供有房租折扣的新公寓，且工資較台灣增加5成。報導稱，許多陸企為台工程師提供高薪、優渥住宿、甚至一年有8次免費往返台灣的優惠。
報導引述台灣獵頭機構智理管理顧問說法稱，今年至今有逾300名台灣高級工程師跳槽大陸晶片廠，自2014年大基金成立後，已有逾1,300名台灣工程師前往大陸。智理管理顧問稱，僅管大陸也挖角日韓工程師，但語言相通的台灣工程師更有吸引力。
智理管顧的一名經理指出，如中芯國際等陸企拋出高薪、補貼與高職位吸引台工程師，薪資規模甚至達在陸工作3年抵在台工作10年。台灣IC設計廠聯詠科技總經理王守仁也證實，近2年公司已有一小部分員工因待遇跳槽至大陸，台企在待遇方面很難與陸企競爭。
青島芯恩的管理人員說法，近期招募的120名工程師約有40名來自台灣，會繼續升級從台招募人才的力度。大陸半導體高體量也迫使他們要積極尋覓人才，Bernstein分析師Mark Li表示，大陸晶片設計公司收入在去年達到310億美元，超過台灣的220億美元。