Q2季成長率收斂至3.9％
台北報導
　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

受惠7奈米及5奈米委託設計接案成長、特殊應用晶片放量出貨，6月、Q2同步登高

台北報導
　IC設計服務廠創意（3443）受惠於7奈米及5奈米委託設計（NRE）接案成長及特殊應用晶片（ASIC）放量出貨，5日公告6月合併營收18.79億元，第二季合併營收53.81億元，同步創下歷史新高紀錄。
　創意下半年進入ASIC出貨旺季，並獲台積電先進製程及先進封裝產能奧援，營收及獲利可望續創締新猷。
　創意6月合併營收月增8.9％達18.79億元，較去年同期成長55.8％，創下單月營收歷史新高。其中，ASIC營收月減3.4％達13.21億元，仍維持13億元以上高檔，較去年同期成長84.2％；NRE營收月增1倍達5.35億元，較去年同期成長11.2％優於預期。
　創意第二季合併營收季增19.2％達53.81億元，較去年同期成長63.0％，改寫季度營收歷史新高。其中，ASIC營收季增19.6％達37.28億元，較去年同期成長75.1％；NRE營收季增18.9％達15.13億元，較去年同期成長33.1％，季度ASIC及NRE營收均創新高。
　創意上半年營收達98.95億元，與去年同期相較成長49.6％。以目前在手訂單來看，創意看好下半年營收表現優於上半年，全年營收逐季成長趨勢不變。
　法人表示，創意獲得台積電晶圓代工產能支援，今年ASIC出貨動能強勁，7奈米及5奈米NRE接案持續湧入，今年營收可望挑戰200億元，成長幅度可望優於台積電。創意不評論法人預估財務數字。
　法人表示，創意7奈米AI晶片NRE開案量明顯成長，並且有4個5奈米NRE案進行中，ASIC量產部分成長加速，12奈米固態硬碟（SSD）控制IC及高速網路晶片出貨增加。另外，創意過去幾年7奈米及5奈米AI晶片在完成設計定案後，今年開始轉為ASIC量產，是推動今年營運逐季成長主要動能。
　創意看好AI及5G相關ASIC採用先進製程，來自國際系統大廠的許多專案亦採用先進封裝，創意的IP布局發展與AI和5G領域客戶需求一致。隨著客戶發展AI及5G相關新興應用的同時，亦為創意帶來營收及獲利穩健成長，創意也得以加強與核心客戶的黏著性。

環評初審未過，修正後將再行審議，預計與楠梓產業園區開發工程同步施工
高雄報導
　台積電落腳中油煉油廠舊址，設廠期程輪廓愈來愈明確，根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示，台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠，將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程，同步施工。
　陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示，截至目前為止，高雄招商2,933億元，加上台商回流投資三大方案1,928億元，總投資高雄金額達4,861億元；促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案，民間投資金額共850億元。
　此外，台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠，德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元，結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業，打造完整半導體產業聚落，完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商，吸引20家大廠搶進插旗，指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。
　他在議會報告時，雖然沒有口頭說明台積電建廠期程，不過，準備的簡報資料顯示，台積電規劃投資的楠梓產業園區，在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更，今年3月4日環評初審、修正之後，再行審議，預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工，楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會，半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。
　在答覆議員質詢時，陳其邁表示，高煉廠舊址整治目前進度超前，但因環評審查恐影響動工時間，若順利的話，6月可以動工。
　陳其邁指出，高雄推動產業轉型，中央五年內投入百億，高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助，預計增加產值1,200億元，至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區，總計至少增加4.5萬個就業機會，電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

瞄準新一代8K旗艦智慧電視市場，終端產品明年問世
　台北報導
　聯發科推新智慧電視晶片Pentonic 2000，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場，以台積電7奈米製程打造，為業界首發7奈米製程電視晶片，終端產品預計將於2022年在全球亮相。
　聯發科表示，Pentonic 2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片，可提供出色的性能與功耗表現，其中支援8K 120Hz高畫質顯示，也可支援顯示更新率高達144Hz的PC遊戲和次世代遊戲主機等，更率先整合8K 120Hz MEMC（動態補償）引擎。
　據了解，聯發科自從完整合併晨星半導體後，便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合，除提高電視晶片開發能力外，更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發，使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外，更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈，顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。
　事實上，電視市場已經開始邁入4K／8K世代，同時又需要整合無線智慧化系統，打破過往電視僅是接收有線電視訊號的媒介，未來電視將全面具備連網系統，除了可望收看各大串流媒體平台之外，更可望成為家中智慧物聯網的操控中心。
　聯發科指出，Pentonic 2000電視晶片預計於2022年搭載終端裝置在全球亮相。法人看好，隨著電視晶片邁向智慧化，且又整合WiFi 6及人工智慧（AI）等相關技術，可望讓晶片產品附加價值提升，連帶讓聯發科營收及毛利持續增加。
　Pentonic 2000內建的高性能聯發科打造的APU（AI處理器），可以支援聯發科新的8K AI-SR超高解析度技術，可智慧提升低解析度影像到顯示器的原生解析度，同時還能在播放時即時增強影像畫質。
　除此之外，Pentonic 2000整合電視業界最快的CPU和GPU，擁有超大頻寬記憶體匯流排（memory bus）和UFS 3.1快閃記憶體。電視廠商還可借助聯發科WiFi 6E或5G數據機，為8K超高畫質影像串流播放提供高速無線網路連接，也可支援同時播放多個串流媒體影像。

高雄報導
　本報今年8月1日獨家披露台積電將首度南下高雄，在高雄煉油廠設立7奈米廠，台積電9日晚間證實，因應市場需求，台積電9日已決議，將於高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠，預計將於2022年開始動工，並於2024年開始量產。
　台積電9日董事會決議並重訊公告表示，將向高雄市政府承租土地建廠，但未詳細描述內容，台積電代理發言人高孟華在接受本報查證時，做了上述表示，這也使得多月來台積電是否落腳高雄煉油廠一事，終於塵埃落定。
至於投資金額多少？高孟華表示，目前尚未確定。
　據了解，高雄市政府為了迎接台積電，已將高雄煉油廠舊址、目前整治中的汙染土地約29公頃，變更為「楠梓產業園區」，而台積電的設廠地址就在「楠梓產業園區」。
　對於台積電決定在高雄煉油廠設7奈米和28奈米廠，高雄市長陳其邁9日晚間表示，高市府團隊將繼續以「緊緊緊」的態度，全力以赴打造最好的招商服務與環境。
陳其邁指出，年初即由副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊，全力解決設廠相關土地、水電等問題，經過多次開會、現勘，選定中油高煉廠後，高市府團隊總動員整合相關資源，積極向中央溝通協調，協助加速台積電建廠計畫。
　陳其邁表示，過去在行政院擔任副院長期間，便負責大A+計畫(領航企業研發深耕計畫)等國家產業政策，在國際供應鏈重組當下，吸引國際大廠來台投資，打造台灣成為高階製造中心，他上任市長後，提出南方科技廊帶的構想，首要目標便是佈局高雄產業鏈及訂定產業轉型方針，打造高雄成為最重要的半導體產業聚落。
　陳其邁強調，台積電投資高雄，不僅是城市關鍵的產業佈局，也是半導體Ｓ廊帶最重要的一塊拼圖，高市府將繼續積極招商，城市與產業轉型的腳步不會停止。

台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

HPC需求大爆發，除積極擴建7奈米、5奈米產能，3DFabric平台亦同步開展

台北報導
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

台北報導
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。

台北報導

半導體矽智財（IP）廠M31（6643）7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好，M31在這波趨勢下，中國客戶專案大幅增加，全年業績將可望改寫歷史新高，且在客戶能見度放眼到2021年情況下，M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單，業績可望更上一層樓。
進入下半年後，在5G、人工智慧（AI）等需求推動下，使7奈米製程需求持續成長，且5G電源管理IC用量大增情況下，相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此，加上中國積極去美化效應下，舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作，M31也受惠其中，推動中國客戶專案量大幅增加，大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G／AI及去美化等各種利多，推動2020年前十月合併營收年成長11.2％至7.60億元，改寫歷史同期新高。法人預期，在5G需求不斷成長，加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長，M31第四季合併營收將有望改寫單季新高，全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外，M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP，其中在PCIe部分，已經進入到PCIe Gen4市場，並可提供客戶7奈米及12／16奈米製程投片，成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分，M31推出的USB 3.2 Gen 2／Gen 2x2高速傳輸介面IP，主要鎖定12／16奈米製程，當前成功獲得客戶導入量產。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。