Q2季成長率收斂至3.9％
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　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％

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聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

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IC設計服務廠世芯-KY（3661）29日應主管機關要求公告單月財務數字，5月合併營收5.56億元，每股淨利1.11元，累計今年前5個月每股淨利4.90元，表現優於預期，法人預估上半年應可輕易賺逾半個股本。下半年受惠於Arm架構中央處理器（CPU）開始量產出貨，加上多款7奈米特殊應用晶片（ASIC）完成設計定案，法人看好世芯-KY全年應可賺逾一個股本。
世芯-KY公告5月合併營收月增4.8％達5.56億元，較去年同期成長83.4％，稅前盈餘月增23.2％達0.90億元，較去年同期成長逾3倍，稅後淨利月增19.6％達0.67億元，與去年同期相較成長逾2.7倍，單月每股淨利1.11元。
世芯-KY第一季合併營收15.20億元，稅後淨利1.74億元，每股淨利2.87元。世芯-KY已公告今年4月及5月合併營收達10.86億元，稅後淨利1.23億元，每股淨利2.03元。累計今年前5個月合併營收26.06億元，較去年同期成長48.3％，稅後淨利2.97億元，每股淨利4.90元。
法人表示，世芯-KY第二季ASIC出貨雖是淡季，但委託設計（NRE）接單強勁，預期單季營收表現會略優於第一季，代表季度獲利有機會與上季相當，樂觀預估上半年獲利將可賺逾半個股本。下半年開始進入ASIC出貨旺季，加上7奈米NRE接案增加，全年獲利有機會賺逾一個股本。世芯-KY不評論法人預估財務數字。
由於美中貿易戰升溫，在去美化需求帶動下，世芯-KY看好中國自有晶片成長動能，並爭取到多款Arm架構CPU的NRE案及ASIC量產訂單。
世芯-KY預期7奈米Arm架構CPU會在下半年進入量產，並會有多款7奈米NRE案完成設計定案，而下半年可望順利爭取到新的6奈米或5奈米的NRE案。

外媒：明年獨顯GPU將由台積6奈米製程生產，2022年展開3奈米合作 　台北報導 　處理器大廠英特爾（Intel）再傳出將會把自行研發的Xe架構繪圖處理器（GPU）委由晶圓代工龍頭台積電代工。據外媒報導指出，英特爾將在明年將自行研發的獨顯GPU交由台積電以6奈米製程代工，2022年還會採用台積電3奈米生產。 　業界認為，英特爾一直是台積電重要客戶之一，未來雙方在先進製程上合作也是順理成章的趨勢。 　英特爾上周頒發最佳供應商獎，其中，台積電及日月光獲選為英特爾2019年首選優質供應商獎（Preferred Quality Supplier），這是台積電連續第二年獲頒此獎。另外，英特爾也頒發2019年供應商成就獎（Supplier Achievement Award）給台灣封測廠京元電及力成。 　英特爾財務長George Davis日前參加財務分析師大會中指出，英特爾市占率下滑很大原因在於自身產能不足，且主要產能都先優先確保高階產品供貨，無法在核心數較少的入門級處理器市場滿足需求。但英特爾預計自今年內解決產能不足問題並奪回市占率，預估產能將較去年提升25％，尤其是在產能吃緊的14奈米製程。 　由於超微（AMD）擴大採用台積電7奈米並成功提升市占率，今年超微也將再推出採用台積電支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米製程，量產新一代Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片，英特爾在鞏固市占率上持續面對超微挑戰。 　也因此，今年初市場傳出英特爾將委由台積電以7奈米代工Xe架構GPU，近日外媒再傳出英特爾明年將把自行研發的獨顯GPU交由台積電以6奈米製程代工消息，2022年將展開3奈米合作。 　英特爾與台積電均不評論市場傳言，但雙方合作多年，英特爾過去曾把Atom處理器及內建Atom核心的SoFIA手機晶片都交給台積電代工，現在英特爾亦將晶片組、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、車用及人工智慧（AI）晶片等委由台積電生產。所以，英特爾在自有產能不足情況下，將部份非核心產品線交由台積電代工並不令人意外，英特爾執行長Bob Swan在先前法說會中亦表示會增加與晶圓代工廠合作。 　英特爾今明兩年擴增10奈米及7奈米產能，首款代號DG1的Xe架構GPU將採用自家10奈米生產，代號為Ponte Vecchio的Xe架構GPU採用自家7奈米生產。業者表示，英特爾未來若真的把部份GPU型號交由台積電以7奈米或6奈米代工，對雙方而言將是個雙贏局面。

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晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米（N6）製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米（N7）技術，協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢，同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。
台積電近幾年在製程上推出優化版本，如針對28奈米製程優化後推出22奈米，以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中，12奈米已在去年第四季進入量產，主要客戶包括聯發科及輝達（NVIDIA）；22奈米將在今年進入量產，不僅可有效利用現有28奈米空閒產能，也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。
設備業者表示，由於許多原本採用7奈米的晶片，還沒有轉進5奈米的急迫性，加上5奈米價格較7奈米高出許多，台積推出由7奈米優化的6奈米製程，可望增加客戶採用先進製程意願。
台積電表示，藉由試產中的7奈米強效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術所獲得的新能力，台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18％。同時，6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。
台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧（AI）、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算（HPC）等。