Q2季成長率收斂至3.9％
台北報導
　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

天璣9000+ 採台積電4奈米
台北報導
　聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+，採用台積電4奈米製程打造，預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出，聯發科下半年雖然逆風頻傳，不過由於5G高階晶片擴大成長，下半年營運有望挑戰與上半年持平，全年業績仍有機會成長15％以上水準。
　聯發科表示，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超過10％。在5G通訊規格上，天璣9000+整合5G數據機晶片，並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。
　據了解，聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能，雖然近期市場雜音頻傳，法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警，且有下修投片量的傳聞出現。
　不過，供應鏈指出，聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準，預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估，聯發科從下半年來看，營運表現仍有機會力拚與上半年持平，全年業績依舊可望成長15％以上水準。