本季產能利用率可望維持高檔，帶動今年業績向上奔馳
台北報導
　晶圓代工廠聯電公告9月合併營收252.19億元，創下單月歷史次高，推動第三季合併營收季增4.6％至753.92億元，再創單季新高。法人預期，第四季產能利用率可望維持高檔水準，業績亦有機會繳出亮眼成績單，推升全年營收年成長逾20％，締造新高紀錄。
☆9月營收創歷史次高
　聯電6日公告9月合併營收252.19億元，雖較8月單月歷史新高小跌0.5％，但仍為單月歷史次高，且較去年同期成長34.5％，使得第三季合併營收達753.92億元、季增4.6％，寫下單季歷史新高。
☆車用、工控市場需求強
　法人指出，雖然進入下半年後，消費性景氣迅速下滑，不過由於車用、工控等市場需求續強，使得聯電產能利用率維持滿載，另外在晶圓平均銷售美元價格較第二季持平情況下，又有新台幣匯率貶值加持，使得聯電在第三季合併營收繳出亮眼成績單。
　對於第四季營運展望，法人認為，應用在車用的驅動IC和電源管理IC，以及工控應用晶片等，在第四季投片量有機會維持強勁水準，因此即便消費性產品需求持續低迷，聯電產能利用依舊有望保持在95％以上，又有新台幣匯率貶值加持，預期聯電第四季合併營收有望保持相對高檔，全年合併營收將達到年成長兩成以上的歷史新高。
☆三大法人同步買超
　觀察聯電股價表現，6日上漲0.65％至38.95元，重新站回月線，創近兩周以來高峰，三大法人一共買超24,918張，單日買超量寫下近一個月以來次高表現。
　即便當前消費性市況不佳，不過聯電在新廠建廠腳步依舊維持相當步調，除了南科Fab 12A廠P5廠區在第二季如期量產之外，同樣在南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，加上新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫仍持續進行當中，顯示聯電持續看好中長期的半導體晶片需求。

結盟DNeX集團合資，預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程
台北報導
　馬來西亞DNeX集團17日宣布，與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。
　DNeX表示，此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步，新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位，也將帶來多種經濟效益，同時亦符合國家發展策略。
　鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03％股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠，公司過去也指出，未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃之一。
　鴻海持續深入佈局半導體，集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環，目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠，在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調，半導體是電動車產業垂直整合的重要環節，期望透過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。
　將是馬來西亞首座12吋廠
　針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠，業內人士分析，地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠，DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下，促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小，目前部分設備交期長達二年以上，要能夠量產最快也是2025年之後的事，對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外，12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米，有很長的學習曲線，過去SilTerra只有8吋的經驗，要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過，從頭研發難度高、現也不易取得技轉，建廠的這兩三年期間，如何讓技術到位是個關鍵。

完成聯電28奈米HPC+製程矽驗證，將擴大網通應用ASIC接單動能
台北報導
　IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。
　智原第一季合併營收32.07億元，歸屬母公司稅後淨利6.70億元，較去年同期成長逾2.9倍，單季獲利超過去年獲利一半以上並創歷史新高，每股淨利2.70元。智原看好第二季營收續創新高，4月合併營收月增1.5％達11.21億元，較去年同期成長100.8％，累計前四個月合併營收43.28億元，與去年同期相較成長106.8％優於預期。
　智原過去幾年NRE接案以40奈米至90奈米製程為主，去年到今年開始大量轉進ASIC量產，40奈米占第一季ASIC量產比重達25％，55奈米至90奈米占ASIC量產比重達41％。而隨著NRE接案開始快速跨入28奈米以下世代，第一季占比高達66％，預期28奈米ASIC量產比重會快速拉升，今年新的ASIC量產開案中，40奈米及28奈米占比將達八成。
　IC設計服務廠商的ASIC量產占營收比重拉高後，普遍來看都會壓抑毛利率表現，但智原的商業模式與同業不同，NRE接案主要採用自有IP，所以隨著NRE轉為ASIC量產，IP權利金收入隨之拉高，這也是為何智原得以維持高毛利率的主要原因。
　智原去年到今年積極投入28奈米IP開發，去年完成基於聯電28HPC／HPC+製程的影像與顯示高速介面IP，以及基於聯電28HPC+製程的可編程16G SerDes IP，此次宣布完成聯電28HPC+製程的GbE PHY IP矽驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用，協助客戶開發工業級網路交換器、住宅閘道器、xPON、存取層交換器 、路由器與工廠自動化等應用晶片。
　智原營運長林世欽表示，智原的Gigabit與Fast Ethernet PHY解決方案大量使用於ASIC設計服務專案與IP授權，在網通與工控應用領域累積豐富量產經驗。這次推出的GbE PHY IP是市場上少有的28奈米解決方案，可望滿足各方客戶需求。智原也將持續投入開發，提供更多關鍵IP解決方案，以協助客戶在多樣市場贏得商機。

蘋果、三星、OPPO、vivo等加速規格升級，OLED面板驅動IC、WiFi 6晶片需求激增
台北報導
　受到新冠肺炎疫情封城影響，5G智慧型手機銷售動能欠佳，但包括蘋果、三星、OPPO、vivo等手機廠加快進行規格升級，包括提高CMOS影像感測器畫素、拉高OLED面板滲透率、全面搭載WiFi 6無線網路等。晶圓專工廠聯電受惠於WiFi 6無線網路晶片及OLED面板驅動IC大追單，28奈米產能已滿載到明年。
　聯電去年合併營收2130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高紀錄，每股淨利4.57元。聯電董事會日前決議每普通股配發3元現金股利，以28日收盤價53.6元計算，現金殖利率約5.6％。
■今年營收看增逾二成
　聯電今年前二個月合併營收412.82億元，法人預期第一季營收將達620～625億元，續創季度營收歷史新高。聯電訂單能見度看到下半年，客戶投片量沒有任何改變，法人看好今年營收將較去年成長逾二成，年度獲利將賺逾半個股本，等於明年股利有機會優於今年。
　受到疫情封城影響，智慧型手機及筆電等消費性電子產品需求疲弱，市場法人對於晶圓代工市況能否持續成長有所疑慮，但聯電目前接單維持暢旺，今年產能已被客戶預訂一空。而聯電宣布今年資本支出拉高至36億美元，在台灣及新加坡兩地擴建28奈米產能，主要就是看到OLED面板驅動IC、WiFi 6網路晶片、數位訊號處理器（ISP）的強勁長期需求。
■未來三年擴增產能也被包下
　隨著5G智慧型手機OLED面板滲透率不斷提升，但晶圓代工廠40奈米及28奈米產能供不應求，OLED面板驅動IC仍然缺貨。業者指出，OLED面板驅動IC過去外掛NOR Flash來解決解析度準確問題，但新一代OLED面板驅動IC製程推進到28奈米，設計上已用嵌入式SRAM為記憶體緩衝區來實現色彩準確性，所以晶片尺寸較LCD面板驅動IC增大，需要更多晶圓代工產能支援，也導致28奈米產能持續短缺。
　至於去年大缺貨的WiFi 6晶片，已開始大量轉進28奈米製程投片，新增產能早被網通晶片大廠預訂一空。對聯電來說，未來三年內大幅擴增的28奈米產能，已被三星LSI、瑞昱、聯發科等大客戶提前預約訂金包下，以目前在手訂單來看，28奈米產能利用率將一路滿載到明年。
　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。法人預估聯電今年營收將較去年成長逾二成，平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。

環評初審未過，修正後將再行審議，預計與楠梓產業園區開發工程同步施工
高雄報導
　台積電落腳中油煉油廠舊址，設廠期程輪廓愈來愈明確，根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示，台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠，將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程，同步施工。
　陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示，截至目前為止，高雄招商2,933億元，加上台商回流投資三大方案1,928億元，總投資高雄金額達4,861億元；促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案，民間投資金額共850億元。
　此外，台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠，德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元，結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業，打造完整半導體產業聚落，完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商，吸引20家大廠搶進插旗，指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。
　他在議會報告時，雖然沒有口頭說明台積電建廠期程，不過，準備的簡報資料顯示，台積電規劃投資的楠梓產業園區，在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更，今年3月4日環評初審、修正之後，再行審議，預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工，楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會，半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。
　在答覆議員質詢時，陳其邁表示，高煉廠舊址整治目前進度超前，但因環評審查恐影響動工時間，若順利的話，6月可以動工。
　陳其邁指出，高雄推動產業轉型，中央五年內投入百億，高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助，預計增加產值1,200億元，至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區，總計至少增加4.5萬個就業機會，電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

看好22／28奈米需求前景，今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

　台北報導

　晶圓代工廠聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，主要生產製程為22及28奈米，目前預計於2024年底開始量產，因應擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元，拉高到36億美元。

　聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。

　聯電指出，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

　聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

　此外，聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響，造成階段性停工。研調機構集邦科技（Trendforce）指出，該8吋廠約占聯電8吋總產能約25％，占全球8吋產能約3％，階段性停工期間稼動率大致維持在25～30％，產線上晶圓不須報廢。集邦指出，該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5～7天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天，影響該公司當季8吋產能約4～5％，全球8吋產能約0.4～0.5％，情況仍屬可控。

高雄報導
　本報今年8月1日獨家披露台積電將首度南下高雄，在高雄煉油廠設立7奈米廠，台積電9日晚間證實，因應市場需求，台積電9日已決議，將於高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠，預計將於2022年開始動工，並於2024年開始量產。
　台積電9日董事會決議並重訊公告表示，將向高雄市政府承租土地建廠，但未詳細描述內容，台積電代理發言人高孟華在接受本報查證時，做了上述表示，這也使得多月來台積電是否落腳高雄煉油廠一事，終於塵埃落定。
至於投資金額多少？高孟華表示，目前尚未確定。
　據了解，高雄市政府為了迎接台積電，已將高雄煉油廠舊址、目前整治中的汙染土地約29公頃，變更為「楠梓產業園區」，而台積電的設廠地址就在「楠梓產業園區」。
　對於台積電決定在高雄煉油廠設7奈米和28奈米廠，高雄市長陳其邁9日晚間表示，高市府團隊將繼續以「緊緊緊」的態度，全力以赴打造最好的招商服務與環境。
陳其邁指出，年初即由副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊，全力解決設廠相關土地、水電等問題，經過多次開會、現勘，選定中油高煉廠後，高市府團隊總動員整合相關資源，積極向中央溝通協調，協助加速台積電建廠計畫。
　陳其邁表示，過去在行政院擔任副院長期間，便負責大A+計畫(領航企業研發深耕計畫)等國家產業政策，在國際供應鏈重組當下，吸引國際大廠來台投資，打造台灣成為高階製造中心，他上任市長後，提出南方科技廊帶的構想，首要目標便是佈局高雄產業鏈及訂定產業轉型方針，打造高雄成為最重要的半導體產業聚落。
　陳其邁強調，台積電投資高雄，不僅是城市關鍵的產業佈局，也是半導體Ｓ廊帶最重要的一塊拼圖，高市府將繼續積極招商，城市與產業轉型的腳步不會停止。

明年將建特殊製程12吋晶圓廠，拚2024量產
台北報導
台積電總裁魏哲家14日正式宣布，台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠，提供22奈米及28奈米製程產能，並可望獲得日本政府及日本客戶支持。預估該廠將在2022年開始興建，2024年底進入量產階段，可擴大台積電的全球布局。
魏哲家強調，台積電全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。在進行盡職調查（due diligence）後，台積電宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠，此計畫尚待董事會批准。同時，台積電已收到來自客戶和日本政府對此計畫的強力承諾支持。
台積電財務長黃仁昭表示，台積電雖然計畫赴日本設廠，但包括投資金額、產能規模、合作對象等細節，要等到董事會討論通過後才會對外揭露。再者，台積電以往海外投資建廠是以100％獨資為主，包括美國及中國的投資都是獨資，但並不排除有其它的投資方式，例如與重要客戶合資建廠會是個案（case by case）考量。
日媒先前報導，台積電將與索尼（Sony）等日企合作，在日本熊本縣投資設立12吋晶圓廠，總投資金額約達8,000億日圓，而日本政府最高可能補助總投資金額的一半。亦有報導指出，日本豐田汽車及車電大廠Denso也可能加入成為新廠投資者。
魏哲家表示，台積電在日本投資的晶圓廠，將採用22奈米及28奈米技術進行晶圓製造。預計於2022年開始建造，並於2024年底量產，更多相關細節將在董事會核准後提供。台積電相信，擴大全球製造足跡將能夠滿足客戶需求、接觸全球人才、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利增長。
不過，日本方面對於台積電赴日投資設廠有不同意見，因為日本政府從來沒有對外國企業給予如此高額補助，而且台積電與日本企業共同合資興建的28奈米特殊製程的投資計畫，與原本設定補助7奈米及更先進製程晶圓廠投資計畫有落差，如何說服日本國民將是新上任日本內閣的另一重要課題。

晶粒面積縮減10％、功率效能比更佳、射頻性能強化
台北報導

晶圓代工二哥聯電（2303）2日表示，在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後，正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒，聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能，和從28奈米到22奈米的無縫接軌。
聯電表示，相較於一般的USB 2.0的PHY IP（實體層矽智財），用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小，實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則，或遵循28奈米到22奈米的轉換流程（Porting Methodology），無需更改現有的28奈米設計架構，因此客戶可放心使用新的晶片設計，或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。
聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示，聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術，並持續推出新的特殊製程技術，用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術，主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。
聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數／金屬柵極製程相比，優勢在縮減10％的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗（22uLP）版本，以及22奈米超低洩漏（22uLL）版本。
聯電指出，22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合，可支援1.0V至0.6V的電壓，協助客戶在系統單晶片（SoC）設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援，為市場上各種半導體應用，包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片（附帶藍牙或WiFi），和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。