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聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀（Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。
根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達27％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越高通。
■關鍵在中低階需求升溫
Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330萬套聯發科產品。
整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。
■預期高通2021成長有限
觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。
對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％

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聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出
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IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。
在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

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記憶體大廠華邦電（2344）16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作，華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash，並專為高通9205 LTE數據機而設計，共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業，並為新型行動網路NB-IoT（窄頻物聯網）模組的設計人員提供正確的儲存容量，搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。
市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示，到了2020年，物聯網的規模將成長到500億個連網裝置，未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4～5倍，華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發，在全新的連網世界中茁壯成長，2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。
高通表示，已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證，目前以堆疊KGD（已知良品）解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機，讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係，雙方將共同打造IoT技術解決方案。
為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求，華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示，正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

5G手機降價搶市占，高通採積極訂價策略，聯發科將降價回應 台北報導 　手機品牌大廠在今年初開始全力推動5G機種，不過目前已有品牌端進攻中低階市場，並開出超殺價格，力拚在5G智慧手機搶攻市占率。供應鏈指出，為穩固手機晶片市場地位，高通在中高階晶片已開出低於40美元的報價，並成功奪下華為、OPPO及Vivo訂單，預料聯發科將被迫降價回應，手機晶片雙雄價格戰恐正式開打。 　5G智慧手機在第一季如雨後春筍般冒出，包括三星、華為、OPPO及Vivo等品牌都舉過實體或線上發表會，推出自家旗艦級產品吸引消費者目光，隨著時序進入第一季末，品牌廠也將逐步推出主流價格帶的機種，用以搶攻5G手機市占率。 　目前陸系各大品牌均開始推出中階機種，其中Vivo的Z6價格已殺到3,000元人民幣以下，紅米的K30 5G更直接喊出1,999元人民幣起跳，相較目前高階4G智慧手機價格仍落在3,000～4,000元人民幣，吸引消費者跨入5G智慧手機世代。值得注意的是，這兩款智慧手機皆是搭載高通的驍龍765G手機晶片，顯示高通憑藉的就是積極的定價策略、以勝過對手聯發科。 　供應鏈指出，高通在驍龍765晶片的報價上，普遍都低於40美元，已順利搶下OPPO、Vivo及華為等陸系品牌的第二季手機訂單。使聯發科在天璣1000、天璣800兩款5G手機晶片定價受到極大壓力。 　不僅如此，由於下半年才是5G智慧手機市場能否快速拉高滲透率的關鍵，因此品牌端為了吃下更多市占率，將會在下半年推出更多中低階智慧手機，價格將可望更殺，因此高通、聯發科下半年也將會端出相對應產品因應品牌端需求。 　法人指出，高通將會在下半年端出600系列5G手機單晶片，另外聯發科也將推出天璣600系列。由於高通為穩住目前在5G晶片市場的優勢，料將維持先前的價格策略，聯發科為了搶奪5G市占率，恐怕也得降價回應，5G價格戰將在2020年開打。 　據了解，聯發科先前已在法說會上透露，毛利率將會維持在40％以上。法人推測，高通降價已對聯發科造成壓力，但由於5G晶片屬新產品，可望撐住聯發科毛利率，不會如過去幾年般下降，惟聯發科不評論法人預估的財務狀況。

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研調機構指出，由於聯發科（2454）高性價比策略奏效，使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平，兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍，海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析，2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位，農曆春節前拉貨需求並不明顯，因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9％至1.97億套、季減7.7％。
展望2020年第一季，市調認為，因大陸經濟仍持續放緩，影響消費者信心，且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼，加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世，故5G手機換機潮尚未浮現，中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1％至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商，海思出貨量將大幅衰退，主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標，因此對供應鏈拉貨力道增加，導致庫存水位偏高，使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率，其中，中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感，聯發科的手機晶片高性價比策略奏效，因此對聯發科出貨增加相對有利，雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價，但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上，聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中，將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰，且已經在第一季開始放量出貨，同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品，持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨，將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長，該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7％。
整體來看，DIGITIMES Research指出，2020年第一季4G與5G手機晶片市場，聯發科與高通出貨量將勢均力敵，海思則由於庫存水位過高，因此排名將居於兩大廠之後。

預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。

新竹報導

美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。

台北報導
高通在台成立三大研發中心，已經陸續在2018年底開始徵才，目前徵才進度已經超前，達到原先規劃的50％水準，預計2019年底前要再招募約200名人力，人力需求與現在相比將會成長三分之一，屆時高通在台灣營運據點將會達到近800名員工規模，強化高通在台灣的研發能量。
高通於2018年下半年宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心、行動人工智慧創新中心及多媒體研發中等心三大研發中心，分別進攻5G模組測試、毫米波（mmWave）測試及超音波指紋辨識技術等研發據點，原先規劃初期將招募77名研發人才，但據了解目前徵才進度已經快速超前。
高通指出，目前在台灣成立的三大研發中心原先預定在3月前招募約25％的人力，現在已經徵才到原先預定的50％員工，且現在新進員工正在執行教育訓練，一旦完成訓練就可以開始工作。
高通台灣區總裁劉思泰指出，當前高通在台灣一共約600人規模，預計將在2019年底前再增加200人左右水準。也就代表高通規劃將在台灣擴增約三分之一的人力，拓展高通在台灣的研發能量。
劉思泰指出，以高通台灣5G實驗室為例，這是除了在美國以外打造的第一個5G實驗室，目的就是為了協助台灣5G發展，以及展現高通在台灣的深耕決心，未來不論是手機廠商或是其他合作夥伴在5G遇到困難，高通都能夠就近協助，快速建構台灣5G生態系發展。
劉思泰表示，許多人在5G技術僅聚焦在手機上，但其實還有家電、工業及汽車等應用，甚至隨著5G逐漸普及，可能還會發現許多其他不同應用，甚至是我們現在意想不到的殺手級產品。
對於5G需求是否能夠掀起消費市場全面轉進，帶動一股新商機。劉思泰以當初功能型手機轉換智慧手機舉例，過去折疊型手機面臨汰換時，也有人認為現在用得很好，根本不需要轉換，但現在智慧手機已經成為人們身邊重要的電子裝置，因此不要去侷限想像力，創新才會帶動科技革新。

高通恐被要求專利授權
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高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。
高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。
另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。
因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。
法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。
聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。