台北報導
　中國封城、全球通膨等不利因素持續影響市場，其中又以智慧手機、PC供應鏈市場需求疲弱將最為嚴重。
　法人認為，由於全球通膨、中國經濟及美國升息等因素持續籠罩市場，因此多數切入消費性市場的IC設計廠訂單能見度相較2021年已大幅縮短至二～三個月水準，回歸到原先的訂單能見度展望，且對下半年仍持觀望態度。
　目前已有多家IC設計廠坦承第二季由於系統廠供應鏈受阻，因此拉貨動能相對不順，但切入相關供應鏈的IC設計廠瑞昱、聯發科第二季展望卻超乎市場預期，並有機會再度創高，有望逆勢開出營運紅盤。
　其中，IC設計廠龍頭聯發科在第二季將持續受惠於天璣9000、8100及8000等手機晶片持續放量生產，且以美元兌新台幣匯率1：28.5元計算，預估第二季合併營收將落在1,470～1,570億元之間，相較第一季約成長3～10％，毛利率將達到47.5～50.5％。
　另外，瑞昱亦在先前法說會中指出，雖然消費性市場疲弱，不過公司有機會以商用PC及網通產品更新需求彌補消費性產品的弱勢。法人看好，瑞昱在第二季出貨動能有機會持續攀升，單季合併營收雖然成長動能受限，但仍有望挑戰單季新高水準。
　不過，由於中國在上海封城後，其他各地也陸續將祭出封城管制，法人認為此舉也間接影響到經濟活動，使整體消費力道下降。不僅如此，由於全球通膨持續橫掃消費性市場，美國聯準會也加速升息並回收資金，顯示非剛性的消費性需求正持續下滑。
　供應鏈透露，目前系統廠針對消費性產品線都已經開始進入庫存調整階段，使相關訂單能見度並未如2021年的長達半年以上，目前消費性訂單能見度都已經回歸到二～三個月左右水準，且對於下半年是否能迎來旺季仍持觀望態度。
　由於消費性市場前景不明，因此IC設計廠都開始加大力道拓展車用、工控等相關產品線，以降低消費性需求下滑的衝擊。其中聯發科正以特殊應用晶片（ASIC）拓展網通市場，期許能加速切入資料中心供應鏈；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場；聯詠則以驅動IC加大車用產品布局，目前正將逐步展現效益。

台北報導

　台灣半導體人才供不應求，包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱等業者為了搶人才並且留住人才，高薪及高分紅已是主流，而且近年來均跟進台積電腳步，包括進行結構性調薪、分紅分期給付、以及高階主管發行限制員工權利新股等。同時，業者也以超高年薪吸引剛由校園畢業學生加入。

　半導體廠去年獲利大躍進，今年分紅均創下新高，多數員工分紅收入都已超過本薪，但為了留才，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近年來都以分期給付方式發放分紅，確保人才能夠續留。同時，剛畢業的新進員工的月薪已接近5萬元，加計分紅後年薪已達100～200萬元，至於挖角有經驗的人才給予高額簽約金也成為業界常態，且對於高階主管均採用發行限制員工權利新股留才。

　IC設計龍頭聯發科以高薪吸引人才加入，今年預計招募超過2,000名員工加入團隊，並提供碩士畢業生的整體薪酬加計的年薪上看200萬元、博士畢業生上看250萬元的優渥待遇。再者，聯發科也是每年進行調薪，發行限制員工權利新股，績效要達到目標且要做滿2～3年才能拿到全額分紅。

　面板驅動IC大廠聯詠除了起薪高及結構調薪平均調幅近二成，今年亦將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，並且傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸引新鮮人加入。

　事實上，台灣2008年實施員工分紅費用化，以人才為本的IC設計廠如聯發科、聯詠、瑞昱、致新等業者，就已經年度員工分紅配股採用員工信託持股方式進行，員工需等到做滿各公司規定的工作年資後才能領取全部配股，就是要以此留住人才。

台北報導
　雖然消費性電子銷售放緩，但晶片拉貨動能維持暢旺，網通晶片廠瑞昱公告3月合併營收104.49億元創下歷史新高，面板驅動IC廠聯詠3月合併營收124.70億元為歷年同期新高。
　瑞昱及聯詠近年來積極擴大車用及工控等市場布局，消費性電子市況低迷影響已有效淡化，法人看好第二季營收將維持成長動能。
　瑞昱3月合併營收月增14.8％達104.49億元，較去年同期成長29.7％，創下單月營收歷史新高，累計第一季合併營收季增8.7％達297.56億元，較去年同期成長27.5％，再度改寫季度營收新高紀錄。
　瑞昱認為，在半導體產能供不應求情況下，產品組合穩健往有利方向發展，雖季節性調整及部分消費性市場轉弱影響仍在，第一季動能維持正向，其中高速乙太網路晶片仍有強勁成長動能，交換器控制晶片會是瑞昱今年另一成長引擎。
　瑞昱對今年營運抱持樂觀看法，並認為今年個人電腦需求維持穩定，相關音效晶片出貨仍會較去年成長，藍牙晶片銷售將優於去年，至於全球電視市場今年大致維持去年水準，瑞昱電視晶片業績可望持平。
　聯詠3月合併營收月增6.4％達124.70億元，較去年同期成長30.9％，為歷年同期新高，累計第一季合併營收365.12億元約與上季持平，較去年同期成長38.5％，同樣改寫歷年同期新高紀錄。
　第一季是消費性電子傳統銷售淡季，中國大陸封城衝擊消費性筆電及智慧型手機出貨，但商用及車用產品需求強勁，第一季營運淡季不淡。聯詠第一季系統單晶片（SoC）業績較去年第四季略增，中小尺寸面板驅動IC表現持平，電視市場仍在庫存調整，需求尚未完全回復，大尺寸面板驅動IC業績較上季下滑。法人看好聯詠第一季毛利率將達48～51％展望高標，營業利益率貼近展望上緣的37％。

智慧手機、筆電出貨轉弱延續至Q2，聯發科、聯詠等上半年營運恐受影響

台北報導

　消費性市場需求放緩，連帶衝擊智慧手機、筆電市場！近來業界推測，智慧手機市場受到中國4G轉換5G市場放緩，加上後疫情時代對筆電的需求下降，首當其衝的消費性筆電需求開始下修。法人預估，智慧手機、消費性筆電供應鏈庫存調節問題，恐延續到第二季，屆時將會影響到包括聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠上半年的營運表現。

　進入2022年後，消費性市場需求開始呈現放緩跡象，其中又以智慧手機、筆電市場衝擊最為明顯。供應鏈指出，目前下游消費性客戶追加訂單的「力道」已經全面放緩，且在航運塞港、中國疫情轉趨嚴重情況下，庫存水位不斷提升，主要原因在於中國4G轉換5G速度開始放緩，加上後疫情時期，員工開始返回辦公室上班，桌上型PC需求提升，筆電已經非必要產品。

　NB供應鏈業者說，「以前缺料，只要我們找得到貨，合理價格的水貨，客戶都會吸收買下，現在都不肯了」。甚至包括台灣的幾家大型IC設計公司，最近也開始要求供應商要開始進行Cost down的動作，跟以往吃貨、掃料的態勢已大不相同。

　供應鏈指出，過去在進入2021下半年、市場需求開始下降時，由於去年（2021）晶圓代工產能是全面吃緊，且產能緊缺狀況不知道會延續到何時，因此那時市場認為即便到2023年，產能也無法全面應付市場的需求。

　但時間一路推進到2021年底，業界預期，在各大晶圓代工廠2022年下半年逐步開出新產能後，可望逐步舒緩供給不足的情況，消費性IC客戶也才敢逐步反映終端消費性市場（需求開始逐步放緩）的情況，拉貨動能也開始暫緩，並進入庫存調整階段。

　法人預期，這一波消費性市場的庫存調節力道，將可能一路從2022年首季延續到第二季底，也就是庫存調整狀況將延續到2022年中，屆時將會衝擊到切入消費性IC市場的聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠，以及IC相關的供應鏈。

　不過，進入下半年後，英特爾、超微有機會推出新PC平台，加上蘋果新年度的新機效應加持，比較有機會讓消費性PC及5G智慧手機市場重新回溫，屆時可望讓供應鏈訂單同步升溫，仍有望期待下半年的傳統旺季市場到來。

去年攀高至1,274億美元；今年面臨地緣政治衝突及通膨加劇等挑戰
台北報導
　市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。
　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。
　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。
　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18％。
　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效，受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。
　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74％。
　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。
　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。

　台北報導
　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

台北報導
　驅動IC大廠聯詠2021年12月合併營收達118.84億元，累計全年合併營收年增近七成，達到1,353.66億元，首度衝破千億元關卡。法人預期，聯詠2022年在AMOLED驅動IC、車用整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品出貨全面放量帶動下，全年業績有機會再衝新高水準。
　聯詠12月合併營收年成長62.7％，寫下同期新高，第四季合併營收為365.42億元、季減4.7％，不僅季減幅度優於往年同期的雙位數水準，寫下淡季不淡的亮眼表現，並符合公司原先財測區間360～370億元。
　法人指出，2021年進入下半年後，雖然市場上大尺寸面板價格下跌，使聯詠大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）出貨動能逐步放緩，不過由於筆電、智慧手機及平板電腦等中小尺寸面板需求仍維持高檔需求，使聯詠驅動IC、整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品出貨強勁，加上產品單價並沒有呈現下跌趨勢，使聯詠12月營收仍具備單月百億元以上動能。
　累計聯詠2021年全年合併營收為1,353.66億元、年增長69.3％，創歷史新高，這也是聯詠營收首度突破千億元關卡，聯詠指出，營收成長主要原因在於市場需求提升以及公司積極擴展業務，因此營收較2020年同期成長。
　法人預期，聯詠在2021年產品單價平均漲幅至少有兩成以上水準情況下，全年平均毛利率將上看49％，年成長幅度可望達到14個百分點，將推動獲利達到倍數成長，並挑戰賺進六個股本的歷史新高表現。

攻入Meta、BMW供應鏈，今年合併營收挑戰50億美元，明年業績會更旺

　台北報導
　驅動IC大廠聯詠2021年合併營收有望挑戰50億美元（約新台幣1,391.90億元）關卡，且驅動IC獲得甫改名為Meta的臉書虛擬實境（VR）裝置導入，加上全球第一顆車用薄膜覆晶封裝（COF）製程驅動IC導入量產，並拿下BMW旗下電動車大單，目前除了美系、歐系車廠之外，全球各大車廠也正進入驗證階段，後續聯詠可望大舉攻入元宇宙及電動車市場。
　聯詠在竹北台元科學園區新辦公大樓近期開始營運，且於12日舉行產品展示會，秀出多樣公司開發的新產品，聯詠副董事長王守仁指出，新大樓將會讓面板事業群進駐，未來將有超過1,000人在此上班。
　聯詠近期在驅動IC市場表現亮眼，近期更直接搭上當前熱門的元宇宙商機，公司表示，推出應用在VR裝置的驅動IC，可支援區域調光（Local dimming）及4K畫質，同時也具備低功耗技術，產品已經準備就緒並開始小量出貨當中。
　另外，在BMW電動車i4上的車用TDDI主要是應用在儀表板及中控螢幕，值得注意的是，該款車用TDDI為業界首家使用COF製程的產品，代表可讓螢幕具備彎曲造型，不同於其他車輛所搭載的全平面式螢幕，因此在視覺效果上可望讓使用者有感提升。
　法人指出，目前除了歐系及美系車廠導入聯詠的車用TDDI晶片之外，另外日系及韓系等各大車廠都已經在驗證聯詠車用TDDI晶片，預期未來將可望大舉攻入車用市場。
　此外，聯詠預告，2021年合併營收有機會一口氣突破50億美元關卡。法人看好，聯詠2021年在出貨動能看增及產品單價上漲情況下，獲利有機會賺進超過六個股本、創歷史新高，且2022年在OLED、車用等商機帶動，業績可望更上一層樓。
　聯詠10月合併營收為125.91億元、年成長66.4％，創單月歷史第三高。累計2021年前十月合併營收達1,114.15億元、年增71.2％，也改寫同期新高。

台北報導
　驅動IC大廠聯詠傳出將調整員工薪資結構，並將於11月底正式生效，聯詠發言體系指出，調幅及方案尚未底定，不過調幅一定會讓員工「有感」。IC設計業者指出，近期由於各大IC設計廠營運擴增，且聯發科大動作搶人才，各家IC設計業者為保住自家工程師及吸納外部人才，因此開始啟動加薪大作戰。
　聯詠傳出將於11月底前公告調薪及新福利方案，聯詠也對此證實，聯詠發言人陳健興表示，IC設計產業最重要的就是人才，且聯詠2021年營運亦有不錯表現，為照顧員工，因此決定在11月進行結構性調薪。陳健興指出，目前調薪及新福利方案尚未出爐，不過調薪幅度一定會讓員工「有感」，且2021年調薪完畢後，2022年依舊會進行例行性調薪，公司會持續在員工福利保持競爭力。
　半導體產業在2021年迎來營運表現大幅成長的一年，其中IC設計產業獲利表現幾乎都繳出歷史新高的成績單，不僅出貨表現暢旺，在客戶及開案數都有明顯拓展，使台灣IC設計產業有望在2021年繳出亮眼成績單。其中，聯發科業績成長動能相當強勁，2021年前三季獲利表現已賺進五個股本，全年獲利至少六個股本起跳，聯發科在獲利大幅成長同時，也持續加碼投入更多研發，以維持公司成長動能。
　因此，聯發科已經對外喊出要徵才2,000人，不論是應屆畢業生或2022年才要畢業的碩博士生，抑或是同業轉職，且同業轉職更祭出15～25萬元不等的獎金。IC設計業者指出，聯發科薪資條件原先就不錯，本次更祭出優渥條件吸納人才，讓其他IC設計廠備感壓力，因此為留住人才，僅有透過調薪或加碼福利才能留住或吸納新血。
　不過IC設計業者也認為，IC設計最重要的就是員工，唯有透過提高薪資水平，才能讓更多優秀員工加入。

營收、稅後淨利同創新高，全年拚賺六個股本，法人看好明年營運與今年相當
　台北報導
　面板驅動IC大廠聯詠（3034）29日公告第三季財報，合併營收383.46億元，歸屬母公司稅後淨利122.71億元，同步創下歷史新高，每股淨利20.17元，單季獲利已賺逾二個股本。
　雖然市場近期有關面板廠下修驅動IC採購量消息頻傳，但聯詠在晶圓代工廠投片量維持不變，法人預期，今年聯詠可望挑戰賺進六個股本，明年營運將與今年相當。
　聯詠受惠於面板驅動IC及電視系統單晶片出貨暢旺及價格調漲，第三季合併營收季增12.4％達383.46億元，較去年同期成長74.3％，平均毛利率季增1.6個百分點達51.9％，較去年同期大幅提升17.4個百分點，營業利益季增26.1％達151.21億元，較去年同期成長逾2.5倍，歸屬母公司稅後淨利季增25.4％達122.71億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利20.17元。其中，第三季合併營收、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。
　聯詠原先預估第三季合併營收介於378～388億元之間，毛利率介於48～51％之間，營業利益率介於33～36％之間。以聯詠第三季財報來看，營收383.46億元約為營收展望中間值，但毛利率及營益率均超標，是帶動第三季單季獲利賺逾二個股本的主要原因。
　聯詠前三季合併營收988.23億元，較去年同期成長71.9％，平均毛利率年增15.4個百分點達49.2％，營業利益343.24億元，與去年同期相較成長逾2.4倍，歸屬母公司稅後淨利279.32億元，較去年同期成長逾2.4倍，每股淨利45.90元。
　雖外資法人認為面板市場需求減弱，價格已逐月下跌，將造成聯詠面板驅動IC、電視SoC出貨衰退，但據業界消息，聯詠在晶圓代工廠投片並未減少，且OLED面板驅動IC出貨優於預期。再者，由於系統廠轉向4K／8K超高畫質電視發展，與FullHD相較所搭載面板驅動IC數量呈倍增，而下半年5G智慧型機、商用筆電、車電等應用需求暢旺，將成為聯詠第四季業績重要支撐。
　另一方面，聯詠近年持續開發FTDDI（全屏指紋觸控驅動整合IC），雖然模組廠進度較預期慢，但第三季可望進入小量生產，估第四季就可望進入量產階段，後續會持續與客戶開發新技術。法人推估聯詠第四季營收雖下滑但幅度不大，全年應可順利賺逾六個股本。