包機載運設備 首班啟航
台北報導
　台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮。業界傳出，台積電首班包機華航C136已在1日下午直飛鳳凰城，將人員、機台元件等送往美國。
　貨代業者透露，台積電為華航長期客戶，這次赴美設廠主要透過統包顧問公司安排，將使用包機等多聯式運輸工具，由於半導體製造的尖端精密設備，利用海運晃動風險較高，因此偏向使用空運，預計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機，研判是載運台積電人員、機台元件等。
　過去台灣無航班直飛鳳凰城，這班台積電華航包機，為空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。依桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。
　對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。

台北報導
　國科會30日指出，為迎接新興前瞻科技，並強化半導體產業競爭力，駐美代表處與美國在台協會華頓總部，已於2020年簽署「台美科學及技術合作協定」（STA），在此架構下，8月下旬正式簽署第一項執行協議：「先進半導體合作（ACED Fab）研究計畫」，雙方於9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。
　國科會與美國國家科學基金會為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，並培育晶片設計實作人才，雙方於今年9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。自公告日起，受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費，預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。
　國科會主委吳政忠指出，台美雙邊都在討論雙邊「give and take」什麼？美方明確需要半導體，台灣也提早布局，希望和美國太空、資安、AI、腦科技等等合作，台灣內部已經準備好，要跟美國，甚至是德、法、英、日等國談些什麼合作。
　國科會表示，美國在IC設計上位居世界領先地位，而台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，共同合作必能相得益彰。本項ACED Fab計畫之徵件重點聚焦於系統性展示晶片規劃，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦／通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。
　為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會」，鏈結台美半導體領域學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。

半導體業擴產 觀望氣氛濃
綜合外電報導
　針對半導體產業的補助議題，美國會政治角力不斷，令晶片法案前景不明，這些動輒數百億美元的建廠計畫更是懸而未決，廠商們殷殷企盼國會通過520億美元的晶片生產與研究獎勵方案，才會針對大規模擴產作出承諾。
　據聞，美國參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）向同事透露，預料最快本周二針對包含晶片投資但排除其他條款的法案進行全院表決（floor vote），由於參院兩黨幾乎勢均力敵，目前該晶片案能否過關仍是未知。
　美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）提及，「我們需要聯邦政府的支持，也需要自州政府的適當支持，俾以縮短國內與海外生產大約35～45％的成本落差。」
　梅羅特拉指出，美光正與多州洽商提高產能一事，獎勵方案是在美設廠能夠實現的關鍵，但企業無法一直等待國會而延宕投資決策，將鎖定在經濟規模最可行的計畫去擴產。
　美光擬於未來十年斥資逾1,500億美元提高製造產能。
　根據車用晶片大廠恩智浦（NXP）今年5月為爭取補助而聘用顧問公司Kroll所發表的提案指出，該公司擬就德州奧斯汀兩廠的其中一廠進行擴產，預計今年第四季作出決定，2024年動工，斥資規模約26億美元，但若奧斯汀廠擴產無法進行，該公司可能選擇赴新加坡擴大產能、與歐洲晶片業者結盟或是委外至亞洲代工廠。
　英特爾近期曾提到，倘若沒有政府獎勵方案，該公司建廠進度將更謹慎。
　過去兩年的晶片荒導致車廠產線停擺以及部分電子產品價格大漲，引起美國內部浮現扶持國內產能的呼聲。
　然而，反對給予半導體廠商補助的人士則稱，半導體業因為晶片荒早已受惠，這些企業應在無須補助的情況下持續啟動美國建廠。
　晶片業者針對政府獎勵遊說國會多年，盼能大幅減輕在美設廠的成本。然而在政治光譜的兩端，角力不斷拉扯，反對一方認為補助方案根本是政治分贓，或稱這應該與調薪等社會政策連結。

台北報導
　聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。
　聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣濛表示，此次投資為普渡大學的學生創造寶貴機會，就近與世界頂尖的晶片設計人才互動交流。
　據了解，普渡大學主要以工程教育聞名，校內擁有最先進的半導體晶片設施，以大學部來說，普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一，且在2022年成功蟬聯全美工程學院前四強。
　根據聯發科的規畫，本項合作將可運用印第安納州經濟發展廳提供的優惠以招募當地專業科技人才、建立普渡團隊，而普渡研究基金會（Purdue Research Foundation）也提供獎勵措施以支持本案。
　事實上，聯發科已經與全球及美國頂尖大學合作發展先進研究近20年，而本次與普渡大學的合作又是另一突破。新的半導體設計中心直接設立在校園內，讓該校學生有機會看到自己的創新研究融入一個全球IC設計公司的產品設計或解決方案的一環。此次合作也將為印第安納州吸引高階半導體設計人才。
　根據聯發科先前釋出訊息指出，聯發科2020年在美國加州、麻州及德州等辦公室招募30名實習生，且當中超過九成來自美國前五十大工程領域大學，且在美國的20個研發團隊中，來自世界頂尖大學的博士人才更逼近三成，在本次與普通大學成立半導體晶片設計中心後，聯發科可望擴大在美國招募人才力道。

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶27日宣布，將於美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶今年2月6日公布的台幣千億擴產計畫的一部分，並可滿足台積電、英特爾等大客戶的需求。
　美國德州州長Greg Abbott表示，環球晶與謝爾曼市的合作將為該地區創造1,000多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過50億美元的投資。
　環球晶表示，12吋矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、台積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫，美國對於優質的上游材料矽晶圓的需求也將大幅成長。
　由於先進的12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓。
　這項擴廠計畫將打造美國本土暌違20多年的首座12吋新矽晶圓廠，並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。環球晶表示，這座12吋矽晶圓廠產能預計於2025年開出，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題。
　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成後，仍有充分空間支持進一步擴增產能。
　環球晶董事長徐秀蘭表示，隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶與客戶雙方皆將因此受益。
　美國商務部長Gina Raimondo表示，環球晶的聲明對於重建美國半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、以及創造美國製造業就業機會至關重要。美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻，半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對晶片的鉅量成長需求。

台北報導
　「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」去年因新冠肺炎疫情停辦，在美國解封後今年選定在6月26～29日舉行，由美國在台協會（AIT）所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，包括崇越、漢唐、中砂等台積電供應鏈廠商積極參與，聯電也由副總經理郭臨伍代表參加。
　2022年SelectUSA投資高峰會將於26～29日於美國馬里蘭州舉行實體活動，高峰會是美國商務部為促進外商直接在美投資（FDI） 所舉辦的最高規格活動。每屆高峰會皆吸引眾多高階政府官員、企業高階主管及業界領袖參加，會中將討論美國時下投資環境、產業趨勢、最新投資機會等主題，且透過高峰會，潛在投資人將有機會認識來自美國各地的經濟發展機構代表，並直接展開赴美投資新業務的協商，對台灣公司未來在美國設立據點或擴大事業版圖將大有助益。
　台積電董事長劉德音2019年曾參加SelectUSA投資高峰會，而台積電在2020年決定赴美國亞利桑那州投資設立5奈米12吋晶圓廠。該廠已於2021年下半年動工興建，預計於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。
　據了解，由AIT所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，有超過20家廠商積極參與，此次行程將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，因為許多台積電大聯盟（Grand Alliance）供應商已計畫跟隨台積電到美國設立營運據點，所以包括漢唐、崇越、台灣永光、中砂等台積電供應鏈業者均積極參加此次活動。
　聯電此次由副總經理郭臨伍代表參加。聯電每年都會派代表參加SelectUSA投資高峰會，今年受AIT邀請參加半導體訪問團，主要是交流與了解，還沒有赴美國投資計畫。

綜合外電報導

　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）8日在芝加哥經濟俱樂部（Economic Club of Chicago）演說時提到，美國六成晶片仰賴台灣，呼籲美國各方能採取行動，強化美國在半導體業的優勢。

　同時，韓國三星電子和SK海力士9日證實，已於8日下午向美國政府提交其晶片業務資訊。兩家企業均未提交客戶資料等敏感資訊。　

　雷蒙多在演說中提到，「美國過去創造了半導體產業，20年前美國供應全世界將近40％的晶片，如今我們只生產全球12％的晶片。更令人驚訝的是，美國對先進晶片的產能是0％，這是經濟問題，也是國安問題。」

　拜登政府擬投入520億美元的資金以提振美國國內晶片生產，另將投入50億美元推動供應鏈辦公室。

戴琪：中國不遵守貿易規範，損及世界繁榮，不排除展開調查
綜合報導
經過半年多的檢視，美國貿易代表戴琪在當地時間4日的演講中定調，拜登政府接下來的對中貿易政策或將再出重拳。戴琪指出，中國政府對半導體等行業的巨額補貼，已損害美方和世界的繁榮，美方不排除展開「301調查」。至於企業高度關注的關稅問題，美方可能加徵新的關稅。
綜合外媒報導，戴琪在華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）演講時指出，中國政府投入數十億美元補貼農業、鋼鐵和半導體等產業。她批評，「中國不遵守全球貿易規範，損及美國和世界其他國家的繁榮」，因此美國不排除對中國啟動「301調查」，而這或將連帶加徵新一輪關稅。
中美貿易協議方面，美國貿易代表署已確認，中國並未履行第一階段貿易協議的擴大採購承諾，戴琪近日將就此與劉鶴重啟談判，進而要求中國履約。此外，美國預期難以使中國經濟制度進行深入改革，因此將放棄與中國的「第二階段」貿易協議談判。關稅部分，貿易戰爆發以來，美國對中國眾多進口商品課徵高額關稅，使美國進口商負擔沉重成本。戴琪對此表示，部分商品將進入「有針對性的關稅豁免程序」，排除部分商品的高額關稅，以確保現行架構符合美國經濟利益，緩解美企壓力。
戴琪過去曾表示，中美之間存在全球最重要的貿易關係，但美國政府對中政策持續導向脫鉤一途，使商界的擔憂與日俱增，數度呼籲美國重啟對中談判，避免完全脫鉤。戴琪最新演講強調，拜登政府不激化與中國的貿易緊張局勢，但關注美國從雙邊「再掛鉤」尋求達成什麼目的。
美國之音引述彼得森國際經濟研究所（PIIE）高級研究員赫夫鮑爾（Gary Hufbauer）表示，戴琪的表態較預期更強硬，拜登政府不僅將延續美國前總統川普時期的關稅，也建立起加徵新關稅的可能性。
美中貿易全國委員會（USCBC）則認為，贊同戴琪以務實精神尋求與劉鶴重啟貿易談判，但商會仍擔憂「301調查」恐將重啟的風險，以及中國進口商品關稅豁免的政策，目前仍缺乏明確性。
中國官媒環球時報指出，「美國是時候用非貿易戰手段與中國共商解決問題了」。文章表示，中美貿易有許多具體事項可進行調整，中國在智財權、投資和美國貿易平衡的訴求方面，皆做出相應努力，但若美國阻止中國制定發展科技創新能力的規畫，並改變中國提升競爭力的國家政策，中方「絕不會答應」。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。