因應半導體探針卡、智慧製造新事業需求，狠砸5.59億購地
台北報導

半導體測試介面廠中華精測（6510）5日召開董事會，並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。
中華精測表示，在一廠生產面積使用率達100％之後，全新營運研發總部後續於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第二座製造廠，其生產面積使用率預計將於2021年超過70％，至2023年達到滿載水位；著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求。
因此，中華精測5日董事會決議，購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為三廠的預建地，該土地面積約2,543坪，約當8,407平方公尺，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈之新地標。
據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。
除此之外，5G、AI興起後，使智慧製造市場需求開始逐步崛起，中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位，使生產效率明顯提升，未來亦有機會開始外銷，成為中華精測的營運新動能。
中華精測公告2020年12月合併營收3.34億、年成長7.7％，2020年營收42.08億元，創歷史新高。中華精測總經理黃水可先前表示，在5G智慧手機滲透率將達41％帶動下，將使應用處理器、天線模組等需求持續成長，對中華精測來說，2021年營運沒有悲觀理由。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。
精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）23日召開法人說明會，對於近期市場傳出失去了明年美系手機大廠5奈米應用處理器（AP）的晶圓探針卡訂單，總經理黃水可表示，自己並不擔心此事發生，單一客戶對精測營運造成影響已相當有限。同時，黃水可認為疫情只是造成營收認列遞延到第二季或第三季，下半年能見度降低，但現在產能仍然吃緊。
精測今年拿下美系手機大廠5奈米AP的探針卡訂單，但明年新一代5奈米AP的探針卡訂單則被競爭同業搶下。黃水可表示，2019年也發生過一次，但是精測該年度營運還是維持成長，原因在於成功拓展客戶群和分散產品線。和過去幾年相比，現在精測的客戶和產品數量都比先前多了很多，單一客戶不可能對精測造成影響，自己並不擔心這件事情。
對於今年市場景氣變化，黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情在全球蔓延，但精測第一季營運表現還不錯，目前產能仍然吃緊，出貨狀況也很不錯，但疫情影響各國經濟、生產與交通運輸，導致驗收時間拖延，營收認列的時間也跟著遞延，但應可在第二季和第三季加速認列。
由於疫情未來變化難以預測，黃水可表示，受新冠肺炎疫情影響，下半年的能見度變低了，市況變化變得看不清楚，但若是疫情能逐步好轉也獲得控制，不排除營運展望可以逐季向上調整。
中華精測副總簡志勝表示，市場競爭永遠存在，今年精測的測試介面平台有很好的表現，精測向來緊守平均毛利率達50～55％的目標值，因此在接單上對於產品售價會有一定的堅持，所以讓精測在AP探針卡等測試介面的市占率出現下滑。
簡志勝表示，經過近年來的調整，精測單一客戶的營收占比均低於三成，更何況是單一客戶的單一訂單，展望未來，若是對手出現異常，不排除精測還是能接到相關訂單。目前並沒有客戶砍單，但的確出貨時間上有部分型號提前拉貨，或是遞延到第二季或是第三季出貨，但整體接單情況和今年初看到的差不多。
法人指出，精測今年在晶圓測試板及探針卡的接單熱絡，產線大致維持滿載，由於先進製程晶圓出貨維持強勁，精測第二季營收季增率將超過10％，甚至有機會挑戰20％，毛利率也可守穩在長線毛利率目標值的50～55％之間。

每股淨利5.46元優於預期，第二季獲利有望挑戰歷史新高
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）22日公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，較去年同期大幅成長90.4％，每股淨利5.46元優於預期。精測第二季營運未受到新冠肺炎疫情影響，且受惠於5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨成長，法人預期營收將季增逾20％，季度獲利有機會挑戰歷史新高。
精測受惠於美國及中國兩大客戶提前拉貨，第一季合併營收季減10.7％達9.00億元，較去年同期成長48.5％，平均毛利率季減1.1個百分點達52.6％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季減29.0％達2.18億元，與去年同期相較大幅成長91.3％。
精測公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，與去年第四季相較成長7.8％，與去年同期相較大幅成長90.4％，每股淨利5.46元，獲利表現優於市場預期。精測表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。
精測表示，第一季全球籠罩於新冠肺炎疫情蔓延的風險中，精測提前啟動全方面防疫管制，積極配合且掌握客戶及供應鏈夥伴的防疫因應措施，所有關鍵零組件、材料早已全面提高庫存準備，確保營運完全不受疫情影響。
精測表示，隨著研究多年的材料及探針等關鍵技術到位，垂直探針卡（VPC）已逐漸獲得客戶採用並開始貢獻營收。精測除了持續鑽研VPC產品所需材料、零組件、微機構等技術外，亦對生產及檢驗所需設備全面展開研究，並在全自製（All In House）的基礎下，建立全球唯一的探針卡人工智慧自動化生產線，藉此提升生產效率與良率，滿足客戶對交期及品質的期待。
精測將於23日召開法人說明會，由總經理黃水可說明對第二季及下半年展望。法人圈預期，精測將會針對近日市場傳出競爭對手拿下美系手機大廠明年5奈米應用處理器探針卡訂單消息有正式回應，而對今年營運仍抱持樂觀看法，其中，隨著5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨放量，加上在5G測試介面持續拿下美國、中國、台灣等地手機晶片廠訂單，第二季營收預估將季增20％以上。

受惠5G接單暢旺，推動垂直式探針卡出貨大增，後市營運不看淡

台北報導
晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元，累計第一季合併營收達9億元，單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出，受惠於5G相關應用，推動垂直式探針卡（VPC；Vertical Probe Card）出貨大增，成為帶動3月業績成長的主要關鍵。
精測3月合併營收月增17.9％，相較2019年同期明顯成長68％。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5％，使3月及第一季合併營收同締同期新高。
精測表示，5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上，2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片（RF）、智慧型手機的核心應用處理器（AP）皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。
針對2020年營運前景，法人指出，精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈，同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單，加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健，雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩，但5G發展趨勢明確，精測業績將可望持續穩定成長，且一旦全球疫情好，營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。
據了解，由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門，因此在電信訊號技術上相當先進，在目前5G技術發展之下，精測在Sub-6頻段及毫米波（mmWave）等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案，因此可望藉此大啖5G商機。
不僅如此，台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能，因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈，因此一旦台積電產能放量開出，精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。
另外，新冠肺炎疫情持續延燒，精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示，公司於3月份再度拉高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，相關管制辦法包括有，對外即時因應變化調配產能、庫存，以及提升廠區防疫管制。
除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外，精測近期全廠提前部署，正式展開員工分區兩廠辦公作業，目前整體來看，公司營運穩定發展。

台北報導
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）看好在家工作及遠距教學等新生活形態，將帶動工作站、筆電、桌機、虛擬繪圖處理器（GPU）等需求，有助於推升輝達的GPU出貨增加，法人看好台積電、日月光投控、精測等輝達的合作夥伴將直接受惠。
雖然輝達沒有在Digital GTC活動中透露新一代繪圖晶片消息，但業界人士指出，輝達採用台積電12奈米生產的Turing架構繪圖晶片仍會是近期市場主流，至於採用台積電7奈米生產的Ampere架構繪圖晶片，預期會等到全球新冠肺炎疫情趨緩後，才會在下半年正式推出。
全球新冠肺炎疫情持續蔓延，輝達認為在家遠距工作及在家遠距教學的發展，將會帶動宅經濟的快速成長，而輝達也點出幾個重要市場，因為肺炎疫情造成的封城狀態下，反而因為宅經濟而有不錯的成長動能，包括了筆記型電腦、行動及虛擬GPU、桌上型電腦、工作站、網路及雲端運算、超大規模資料中心等。
輝達特別提及在資料中心相關的市場，將因資料科學（Data Science）及高效能運算（HPC）愈趨重要而快速成長，除了在家工作及遠距教學外，新冠肺炎病毒在尋找疫苗、分析病毒株、基因辨視等生物科技的計算上，更需要利用超大規模且具備更高運算能力的資料中心來加速運算。
輝達預估，包括深度學習及機器學習的企業端及超大規模HPC伺服器市場、包括人工智慧及高速運算的資料科學HPC伺服器市場等，在2023年將為輝達帶來高達500億美元的潛在市場機會（TAM），有助於該公司的GPU出貨進入新的成長循環。
法人指出，輝達打造GPU完整生產鏈，台積電是重要合作夥伴，除了今年開始生產7奈米Ampere架構繪圖晶片，下一代Hopper架構繪圖晶片有機會導入5奈米製程，日月光投控及京元電將負責後段封測業務，測試介面訂單將由精測及旺矽承接，IC基板供應商則包括欣興及景碩。

重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 　晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 　精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 　黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 　精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 　雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 　精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 　精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

今年接單暢旺，可望再成長逾30％，獲利拚賺逾三個股本

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成，全年營收33.87億元，較2018年成長3.3％，再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望，5G及人工智慧（AI）等相關晶圓測試需求強勁，對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30％，獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8％達3.10億元，較2018年12月大幅成長43.8％。2019年第四季合併營收季減8.5％達10.08億元，與2018年第四季相較成長39.8％，並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元，年成長3.3％，續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單，精測2019年下半年營運進入復甦期，每年第四季雖是傳統淡季，但精測因新訂單到位及出貨維持穩健，加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用，營運淡季不淡。精測表示，已持續優化產品組合及擴大新市場布局，全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能，並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺，對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段，5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強，但功耗上及效能上的考量，5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米，對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80～89微米為主流，其次是90～100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90～100微米，5奈米微縮至80～89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

台北報導
受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。