Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺

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　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。
　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

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雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻

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由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約，價格估續漲至2023年

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全球半導體產能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場，價格漲勢可望延續到2023年。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產能投片。
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，矽晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降，第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限，在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。
為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產能，第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

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根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
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5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

18日盤中下挫，股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

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半導體矽晶圓市場持續供不應求，加上報價向上，讓各家業者的6月份營收聯袂改寫歷史新高。繼環球晶（6488）和合晶（6182）之後，台勝科（3532）也加入創新高的行列，且6月營收的月增率達5.5％，還比環球晶的4.7％和合晶的2.5％更好。
台勝科發言人趙榮群表示，半導體矽晶圓的市況熱度絲毫不減，包括8吋及12吋的需求都很強，該公司仍維持全產全銷的情況，是6月份營收持續創高的原因。
從產業面看，前一陣子市場似乎略有雜音，除了部分產品的漲勢受到壓抑之外，日本兩大龍頭廠的股價表現也不好，讓市場免多了擔憂，也波及到台系的半導體矽晶圓股，近1個月來的修正幅度相當可觀。
不過，隨著各家繳出亮麗的營收成績，也化解外界的疑慮，昨（10）日更是同步啟動新一波攻勢，台勝科以大漲6.55％、146.5元作收；合晶的漲幅更達7.96％、收盤價為62.4元。
值得注意的是，台勝科訂於今日除息，配發2.08元現金股息，近3個交易日持續收紅，上演亮麗的除息行情。從籌碼面看，三大法人在近3天分別回補1,550張、189張和1,394張。
而台勝科在除息後，預計9月份還會進行現金減資，預計每股退還5元股款。由於現金減資完成後，股本會從目前的77.57億元、降至38.79億元，不僅低於環球晶的43.73億元，更可帶動EPS翻倍（獲利不變，股本少一半），有機會複製被動元件股如國巨（2327）近年來的「減資－產品漲價－EPS大幅成長－股價受激勵」的走勢。
展望未來，台勝科目前的12吋月產能約28萬片，8吋則有32萬片，明年度完成去瓶頸後，12吋的月產能可提升至30.5萬片。

半導體大廠將採預付訂金確保明年貨源，並每季調漲價格

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　大陸對半導體矽晶圓需求將出現跳躍性成長，全球半導體大廠近期與矽晶圓供應商進行協商，將採取預付訂金方式確保明年貨源，並每季調漲價格。消息傳來，不僅日本勝高SUMCO昨（21）日以大漲4.68％再度改寫歷史天價，台股的環球晶（6488）也同樣創下歷史新高，合晶（6182）、台勝科（3532）則同步改寫波段新高。

　環球晶和合晶昨日雙雙強攻漲停板做收，環球晶的股價和總市值分別飆出433.5元和1,895億元的新天價，合晶收盤價46.35元則創2011年5月以來新高，台勝科以上揚5.36％、118元做收，直逼9月底所創的120元前波高點。從籌碼面看，三大法人扮演要角，昨日分別買超環球晶1,145張、台勝科1,942張和合晶11,779張。

　半導體矽晶圓供不應求，而日本信越（Shin-Etsu）、SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）和韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠的出貨量就占了全球需求的9成以上，而這5大廠是否會進行擴產？也成為外界觀察此波半導體矽晶圓漲價趨勢的指標。

　但據了解，受到半導體矽晶圓生產設備缺貨影響，這5大廠在明年第四季前，已確定無法擴建新廠，只能透過去瓶頸等方式增加微幅的新產能，加上大陸有超過10座的12吋新廠將陸續量產，光是先期對測試片的需求就已推升需求進一步攀高。

　事實上，今年以來矽晶圓廠產能全數滿載，12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第一季因供給吃緊，12吋矽晶圓第一季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

　由於大陸地區有超過10座12吋新廠將在明年陸續進入量產，對矽晶圓的需求將出現跳躍成長，缺貨情況恐將持續惡化。為了確保明年矽晶圓供給量，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士、東芝、美光等主要半導體大廠，第四季持續與矽晶圓廠協商明年的供貨及價格。

　據了解，多數業者同意以先支付訂金方式鞏固貨源，但價格仍將每季協商，業界對於明年矽晶圓價格逐季調漲已有共識，由此來看，明年12吋矽晶圓平均價格將維持在100美元以上，與今年75～80美元的均價相較，年度漲幅將高達25～35％。

　然而值得注意之處，在於矽晶圓廠明年無法大量擴產，在半導體大廠擴大採購，以及大陸半導體廠追價10～20％搶貨的情兄下，5大矽晶圓廠明年產能已經全部賣光。也就是說，明年矽晶圓缺貨問題嚴重，有錢也不一定買得到貨，中小型半導體廠現在只確保了明年需求的7成左右，不僅矽晶圓報價漲幅可能持續擴大，業者恐怕會面臨巧婦難為無米之炊的窘境。