每股淨利分別達2.18元、2.3元，客戶增加網通晶片訂單，H2產能利用率維持高檔
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　半導體封測廠矽格（6257）及轉投資測試廠台星科（3265）1日公告第二季財報，矽格每股淨利2.18元，台星科每股淨利2.3元，季度營收及獲利表現均創新高。下半年因為消費性晶片生產鏈進入庫存調整，矽格及台星科透過產品組合調整因應市場變化，產能利用率可望維持高檔。
　矽格公告第二季合併營收季增11.6％達51.54億元，年成長22.6％，毛利率季增2.3個百分點達32.7％，較去年同期提升2.1個百分點，營業利益季增23.2％達12.37億元，年成長35.2％，歸屬母公司稅後淨利季增20.1％達9.87億元，較去年同期成長44.1％，每股淨利2.18元。
　矽格第二季合併營收、營業利益、稅後淨利均創歷史新高，累計上半年合併營收年增26.8％達97.74億元，歸屬母公司稅後淨利18.08億元，較去年同期成長45.5％，每股淨利4元優於預期。
　矽格表示，第二季主要客戶訂單動能強勁，轉投資公司的國內外客戶下單也持續增加。在手機晶片封測訂單減少、網通及消費電子晶片封測訂單增加下，營收仍較第一季成長，多家投資公司營收也創歷史高點，獲利優於預期。
　矽格旗下台星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊及晶圓測試訂單暢旺，第二季合併營收季增14.8％達11.15億元，年成長59.1％，毛利率季增2.2個百分點達34.8％，較去年同期提升12.1個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增37.5％達3.13億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利2.3元優於預期。
　台星科上半年合併營收年增51.4％達20.87億元，毛利率年增14.1個百分點達33.8％，營業利益年增逾2.5倍達5.69億元，歸屬母公司稅後淨利5.41億元，較去年同期成長逾2.9倍，每股淨利3.97元。
　市場需求不確定性增加，矽格客戶訂單以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整因應，產線調整後利用率維持一定熱度，但仍密切注意來料及市場變化。

京元電、台星科、矽格，第一季營運淡季轉旺，樂觀下半年景氣 台北報導 　晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升，今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載，晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠，包括京元電（2449）、台星科（3265）、矽格（6257）等接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，年營收可望逐季成長。 　雖然新冠肺炎疫情延燒，但陸廠復工持續加速，其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟，也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出，英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器（CPU），也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等投片量以符合市場強勁需求，而CPU之外的晶片多數都委外代工。 　再者，台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強，其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔，AI/HPC訂單持續湧入，上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空，下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入，28奈米產能維持滿載。 　隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠，但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求，包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺，訂單能見度已看到今年中，且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。 　京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單，同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率，爭取到國際IDM廠訂單，今年1月合併營收22.87億元，較去年同期成長26.4％並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺，營收力拚與上季持平，最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。 　台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強，今年1月合併營收1.73億元，較去年同期成長38.5％。台星科今年與星科金朋（STATS ChipPAC）的五年合約即將在8月到期，之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單，今年營運看法樂觀。 　矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單，在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單，今年1月合併營收8.50億元，較去年同期成長38.3％。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長，全年營收可望再創歷史新高。

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測試廠台星科（3265）與星科金朋（STATS ChipPAC）日前宣布達成和解，星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年，也將以更優惠價格優先向台星科採購，台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示，新合約代表台星科順利對星科金朋漲價，也不必再保留過多產能，有助於提升毛利率及獲利表現。
台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約，台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容，若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額，台星科可向其求償未達最低採購量差額。
星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元，實際採購金額為6,855.5萬美元，星科金朋依約將最低採購金額5％遞延至次年度執行，本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解，台星科不向星科金朋求償差額，星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。
此外，雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告，星科金朋將展延技術服務合約2年，合約終止日期為2022年的8月4日，延長的2年合約年度中，每年最低採購金額為3,000萬美元，台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示，基於維繫雙方長期合作關係，星科金朋提議於考量長期商業利益下和解，台星科亦從業務經營及商業判斷考量，董事會決議通過與星科金朋和解案。
法人表示，台星科今年雖無法認列683萬美元差額，但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購，代表可提高測試代工價格，加上展延的2年合約中，保留予星科金朋的產能大幅降低，多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單，對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看，台星科可望提升毛利率及獲利表現。
台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升，母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單，上半年合併營收15.93億元，歸屬母公司稅後淨利達1.91億元，每股淨利1.40元，優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5％達2.81億元，較去年同期成長10.4％，累計今年前8個月合併營收達21.26億元，較去年同期成長25.2％。法人看好下半年營運應可優於上半年。