規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷
　台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。
　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。
　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。
　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。
　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。
　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。
　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。
　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺

　台北報導
　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。
　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

已與客戶簽訂五年長約，敲定價格、數量，將建新廠衝12吋矽晶圓產能
台北報導
由於矽晶圓需求強勁，業界預期2022年下半年之後將出現供給缺口，在客戶搶簽長約情況下，矽晶圓大廠日本勝高（SUMCO）表示已與客戶簽訂了截至2026年為止的五年長約，並敲定了價格和數量。SUMCO同步宣布將在日本佐賀縣伊萬里市興建新廠，提高12吋矽晶圓產能，並計劃在台灣興建新廠並擴增產能。
SUMCO為台灣矽晶圓廠台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6％股權。業界預期SUMCO將會透過台勝科在台擴建新廠，提升12吋矽晶圓產能，以因應台積電、聯電、力積電等半導體廠未來幾年矽晶圓強勁需求。
SUMCO宣布，因12吋半導體用矽晶圓訂單持續旺盛，現有產能已追不上強勁需求，因此將投資2,287億日圓增產12吋矽晶圓產能。
其中，SUMCO將投資2,015億日圓於日本佐賀縣伊萬里市現有工廠附近興建新的矽晶圓廠，預計2022年動工，並在2023年下半年導入製造設備後開始進行生產，預計要到2025年新廠才會進入全產能量產階段。子公司SUMCO TECHXIV也將投資272億日圓擴增產能，預定在2023年內完工。
SUMCO社長橋本真幸表示，已和客戶簽訂了截至2026年為止的供應契約。關於SUMCO此次的擴充產能計畫，在與客戶簽訂的五年期契約中，已敲定了價格和數量。
SUMCO除了在日本興建新矽晶圓廠擴充產能，也考慮擴增台灣產能。SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。
SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。關於何時會敲定台灣的擴產投資，橋本真幸指出不會太晚公布。
法人預期SUMCO在台投資擴產將由台勝科扮要角。台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。法人看好台勝科營收維持高檔到年底，明年營運維持樂觀。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

台北報導
雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻

台北報導
由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊，亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，矽晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

台北報導

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
台北報導
5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

需求觸底回穩，日本SUMCO看好Q2市況，疫情過後將有強勁反彈力道

台北報導
半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期，SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出，5G及在家工作（telework）帶動12吋矽晶圓需求回升，8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫，預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。
法人認為SUMCO第二季展望樂觀，對環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等業者營運將有正面助益。
半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識，第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升，矽晶圓庫存水位下降，供應商出貨量提升，市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場未受疫情干擾，第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
橋本真幸指出，5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨，在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強，12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢，8吋矽晶圓也看到需求轉強情況，但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續，下半年不確定性仍高且前景不明，難以進行預測。
橋本真幸表示，整體來看，矽晶圓市況已在去年第四季觸底，12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦，在價格走勢部份，長約的合約價維持穩定，現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去，之後在家遠距工作將成新常態（new normal），預期通信產業將加速往5G世代前進，汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。
SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示，半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫，環球晶營運前景仍樂觀可期。
業界人士認為，第二季半導體廠產能利用率維持高檔，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，長約合約價持平，現貨價已調漲，8吋及6吋矽晶圓價格回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。
環球晶4月合併營收43.06億元，較去年同期減少7.5％，累計前4個月合併營收178.21億元，與去年同期相較減少12.0％。台勝科4月合併營收10.19億元，較去年同期成長6.1％，前4個月合併營收為39.50億元，與去年同期相較減少14.2％。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低，也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。

18日盤中下挫，股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

台北報導

半導體矽晶圓大廠台勝科（3532）的日系大股東Sumco Techxi上周五申報轉讓6,000張持股，消息一出，立即衝擊台勝科昨（6）日股價以下跌約4％做收。不過，台勝科昨日盤後公布7月份營收達14.01億元，再度創下歷史新高，累計前7月營收92.79億元，比去年同期大增28.7％。
Sumco Techxi為全球半導體矽晶圓廠Sumco旗下子公司，台勝科算是Sumco的孫公司。從持股比重來看，Sumco Techxi高達46.05％、是第一大股東，持股張數則有35.72萬張。
台勝科成立之初就有兩大股東，除了Sumco Techxi之外還有台塑集團，合計持股就超過9成。也因為如此，台勝科自從掛牌以來，就受到在外流通股權不到15％、不得申請開放信用交易的規定限制。直到近2年兩大股東陸續釋股，才在今年上半年符合規定，並於7月25日取得信用交易資格。
由於外界普遍認為，台勝科兩大股東過去兩年多次出脫持股，就是為了讓該公司獲得信用交易資格，之後賣壓也會解除。因此，Sumco Techxi在上周五申讓，確實出乎市場意料，也導致昨日的賣壓，三大法人賣超357張。