加上特殊應用晶片導入量產，法人估季增2成可期
台北報導
　IC設計服務廠創意（3443）公告第三季合併營收及稅後純益同創歷史新高，每股淨利7.90元。第四季委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）導入量產，法人預估營收季增2成續締新猷。
　同時，創意看好小晶片（chiplet）設計趨勢，推出適用於台積電先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連矽智財（IP）並已通過完整矽驗證。
　創意第三季合併營收季增12.7％達60.62億元，較去年同期成長69.1％，歸屬母公司稅後純益季增39.2％達10.58億元，與去年同期相較成長153.7％，合併營收及稅後純益同步創下歷史新高，每股淨利7.90元。
　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均展開投片。
　由於NRE開案認列及晶圓代工產能滿足率提升，法人看好第四季營收將季增2成。創意不評論法人預估財務數字。
　由於HPC運算處理器採用小晶片設計已成市場主流，要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構，晶片互連IP扮演關鍵角色。創意宣布推出適用於台積電InFO及CoWoS先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連IP，並已通過完整矽驗證。
　創意GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源，是現今市面上效率最高的小晶片介面。
　創意GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS與所有類型的CoWoS等2.5D先進封裝製程，而業界多家主要AI、中央處理器（CPU）、車用晶片等客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。
　台積電3奈米N3E製程版本的GLink 2.3LL將於明年第一季供應，而採用台積電5奈米N5A製程的GLink車用版則預計於2024年上市。
　創意已經研發許多通過矽驗證的GLink互連IP產品，累積了豐富的專業能力，在導入UCIe規格時更充分善用這方面的優勢，進而降低實現UCIe的風險。

受惠7奈米及5奈米委託設計接案成長、特殊應用晶片放量出貨，6月、Q2同步登高

台北報導
　IC設計服務廠創意（3443）受惠於7奈米及5奈米委託設計（NRE）接案成長及特殊應用晶片（ASIC）放量出貨，5日公告6月合併營收18.79億元，第二季合併營收53.81億元，同步創下歷史新高紀錄。
　創意下半年進入ASIC出貨旺季，並獲台積電先進製程及先進封裝產能奧援，營收及獲利可望續創締新猷。
　創意6月合併營收月增8.9％達18.79億元，較去年同期成長55.8％，創下單月營收歷史新高。其中，ASIC營收月減3.4％達13.21億元，仍維持13億元以上高檔，較去年同期成長84.2％；NRE營收月增1倍達5.35億元，較去年同期成長11.2％優於預期。
　創意第二季合併營收季增19.2％達53.81億元，較去年同期成長63.0％，改寫季度營收歷史新高。其中，ASIC營收季增19.6％達37.28億元，較去年同期成長75.1％；NRE營收季增18.9％達15.13億元，較去年同期成長33.1％，季度ASIC及NRE營收均創新高。
　創意上半年營收達98.95億元，與去年同期相較成長49.6％。以目前在手訂單來看，創意看好下半年營收表現優於上半年，全年營收逐季成長趨勢不變。
　法人表示，創意獲得台積電晶圓代工產能支援，今年ASIC出貨動能強勁，7奈米及5奈米NRE接案持續湧入，今年營收可望挑戰200億元，成長幅度可望優於台積電。創意不評論法人預估財務數字。
　法人表示，創意7奈米AI晶片NRE開案量明顯成長，並且有4個5奈米NRE案進行中，ASIC量產部分成長加速，12奈米固態硬碟（SSD）控制IC及高速網路晶片出貨增加。另外，創意過去幾年7奈米及5奈米AI晶片在完成設計定案後，今年開始轉為ASIC量產，是推動今年營運逐季成長主要動能。
　創意看好AI及5G相關ASIC採用先進製程，來自國際系統大廠的許多專案亦採用先進封裝，創意的IP布局發展與AI和5G領域客戶需求一致。隨著客戶發展AI及5G相關新興應用的同時，亦為創意帶來營收及獲利穩健成長，創意也得以加強與核心客戶的黏著性。

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
台北報導
　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。
　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。
　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

戴尚義走馬上任，看好2022年營收、獲利續創新高
　台北報導
　IC設計服務廠創意（3443）27日召開法人說明會，2021年合併營收151.08億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，同步創下歷史新高，每股淨利10.90元優於預期，創意董事會決議每普通股擬配發7元現金股利。創意新任總經理戴尚義表示，受惠於市場需求持續強勁，有信心2022年營收及獲利都將年增二位數百分比、並續創歷史新高。
　創意董事會上個月已通過聘任前新唐總經理戴尚義為共同總經理，現任總經理陳超乾於27日後將卸任並轉任全職顧問至5月19日後退休，法說會中由戴尚義與陳超乾共同與會。對於創意2022年營運展望，戴尚義抱持樂觀看法，預期會是獲利明顯成長的一年。
　創意2021年第四季合併營收季增37.0％達49.10億元，較2020年同期成長24.5％，創下季度營收歷史新高；平均毛利率季減6.7個百分點達32.9％，較2020年同期下滑9.1個百分點；營業利益季增23.7％達6.01億元，與2020年同期相較減少14.6％；歸屬母公司稅後淨利季增23.2％達5.15億元，較2020年同期減少15.3％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.85元。
　創意2021年合併營收151.08億元，較2020年成長11.3％，平均毛利率年增4.6個百分點達34.6％，營業利益年增73.7％達16.74億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，與2020年相較成長71.8％，年度獲利賺逾一個股本，每股淨利10.90元。
　創意2021年合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等同步創下歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率近七成，以26日股價收盤價472.5元計算，現金殖利率約1.5％。
　戴尚義表示，由於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等特殊應用晶片（ASIC）市場需求持續增加，且創意在先進製程與先進封裝都與台積電合作，2022年至少有4個5奈米製程產品可完成設計定案，同時與HPC客戶合作開始採用台積電3奈米N3E製程進行ASIC的委託設計（NRE）。
　雖然第一季是傳統淡季，創意受到季節性因素及工作天數減少的影響，季度營收表現會較上季下滑，但戴尚義看好2022年營收及獲利續創新高，同時也點出2022年營運挑戰是在供應鏈長短料的問題，並加強與台積電合作爭取最大產能。

ASIC量產受惠晶圓代工價格續漲，2022年業績、獲利可望再攀峰
台北報導
　IC設計服務廠創意電子（3443）受惠於委託設計（NRE）業績較上季倍增，特殊應用晶片（ASIC）量產業績續創新猷，法人看好第四季營收可望超過50億元改寫歷史新高。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等晶片NRE開案進入5奈米世代，ASIC量產受惠於晶圓代工價格續漲，創意2022年營收及獲利可望再創新高紀錄。
　創意第三季合併營收35.85億元為歷年同期新高，毛利率回升至39.6％，歸屬母公司稅後淨利季增90.0％達4.18億元，較去年同期成長近3倍，每股淨利3.12元。累計前三季合併營收101.98億元，歸屬母公司稅後淨利9.45億元，賺贏去年全年，每股淨利7.05元。
　創意10月合併營收月增30.2％達17.11億元，較去年同期成長84.0％，為單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收119.09億元，與去年同期相較成長12.8％。法人看好創意第四季NRE業績較上季倍增，ASIC業績成長逾一成，季度營收將較去年同期成長逾三成，樂觀預期將逾50億元續創歷史新高。創意不評論法人預估財務數字。
　創意第四季營收大爆發，主要受惠於先進製程NRE開案業績明顯增加，包括5個7奈米NRE案認列，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）及AI運算晶片。另外也有5個12／16奈米NRE案認列，主要為5G及交換器等高速網路晶片。雖然部份NRE案屬於光罩完成後的試產送樣階段，可能導致毛利率下滑，但法人仍樂觀看待創意季度獲利續創新高。
　由於創意的系統客戶AI及HPC應用晶片NRE開案明顯增加，採用台積電先進製程及CoWoS先進封裝的比重明顯增加，創意第四季ASIC量產中的CoWoS採用率持續提高，今年採用CoWoS的ASIC量產比重達15％。對創意而言，今年已有7奈米及12奈米CoWoS案進入量產，明年將推進至5奈米先進製程，預期可望在明年底前有2～3個CoWoS新案完成設計定案，並有效提高創意G-Link矽智財業績貢獻。
　法人表示，明年半導體產能供不應求，創意獲得台積電奧援，可為客戶爭取較多晶圓代工產能，因此晶圓代工價格上漲可順利轉嫁，至於創意接單中採用先進製程及先進封裝的比重持續拉高，對獲利率提升會有明顯效益，看好2022年營收及獲利將再創新高紀錄。

台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

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小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

搭配台積電先進封裝技術，積極爭取AI及HPC處理器NRE開案，營運添成長動能

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為了提升人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）運算效能，小晶片（chiplet）的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計，同步引爆3D先進封裝龐大商機，IC設計服務廠創意（3443）與台積電（2330）合作，陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展，已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計（NRE）訂單。
創意7月合併營收月增1.6％達12.24億元，年增30.8％，累計前七個月合併營收78.37億元，年增11.4％。展望下半年，創意認為NRE接案及特殊應用晶片（ASIC）量產業務皆優於原先預期，第三季營收將季增個位數百分比，毛利率及營益率可望優於第二季。
創意積極爭取AI及HPC處理器的NRE開案，而小晶片設計成為市場新顯學，大幅縮減AI及HPC處理器由設計到量產的前置時間，應用已由過去幾年集中在資料中心的雲端運算，向中下游開展到物聯網及車聯網等邊緣運算。不過，小晶片的設計需要透過3D封裝製程整合異質晶片及矽智財，創意採用先進的7奈米或5奈米製程投片，同步搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，成功爭取到國際大廠訂單。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體。創意CoWoS中介層和封裝設計符合嚴格的112G-LR SerDes規範，正在申請專利的中介層佈線支援任何角度的鋸齒形佈線，並可將HBM3矽智財拆分至兩個SoC上使用。
創意同時發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術，適用AI及HPC處理器應用。創意GLink 3D能實現可擴充的SRAM和模組化運算應用，包括處理器、SRAM、I／O晶粒可分別在效率最高的製程節點中導入，只要堆疊組裝不同的晶粒組合即可滿足不同市場區隔需求。
創意技術長Igor Elkanovich表示，3D晶粒堆疊技術將徹底革新AI及HPC、高速網路等處理器設計方式。台積電3DFabric和創意GLink 3D聯手為新一代的處理器奠定了基礎，當每個元件都能使用效率最高的製程節點製造時，就能同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠
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新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。
包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。
為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。
後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。
此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

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台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。
創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。
創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。
創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。
創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。
以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。