景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠
台北報導
　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。
　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。
　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
　■台積電營運將軟著陸
　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。
　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
　■庫存修正8吋廠先引爆
　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。
　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。
　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

台北報導
　戰爭及封控等影響發酵，包括手機、筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子產品銷售急凍，導致面板廠大減零組件採購，面板驅動IC（DDIC）首當其衝。晶圓代工廠世界先進受到DDIC晶圓代工訂單急下修影響，第三季產能鬆動無法滿載，整體產能利用率恐降至90～95％。
　世界先進第二季產能利用率維持100％以上滿載，加上平均銷售價格調升，第二季營收將介於152～156億元續創歷史新高，較上季成長12.7～15.6％。然而近期DDIC市場需求疲弱，包括LCD面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等均供過於求且價格下跌，僅OLED面板驅動IC維持強勁拉貨。
　世界先進第二季營運目標可望達陣，但因客戶端進行消費性DDIC庫存調整影響，第三季利用率恐將下滑。世界先進今年初訂單能見度約達5～6個月，如今已縮短至4個月，世界先進預期會將DDIC訂單減少後空出的產能移轉生產電源管理IC，但第三季產能鬆動恐將在所難免，整體產能利用率預期下降至90～95％。
　世界先進與客戶簽訂長約，主要涵蓋晶圓三廠2.4萬片及晶圓五廠2萬片等新增月產能，長約內容包括需保證投片量及預付貨款等，且平均晶圓代工價格比現在更高，至於現有的產能都沒有長約覆蓋。世界先進認為此舉可保有產能調配彈性及降低後續景氣若急劇變動可能帶來的風險。
　至於對供應鏈庫存看法，世界先進認為，至第一季底為止，面板廠庫存天數上升至40～60天，相較與季節性正常水準的30～50天還高出約三成。
　上半年因為8吋晶圓代工產能全面吃緊，世界先進已取消價格折讓，下半年因為客戶庫存調整而減少投片量，以過去歷史經驗來看，若產能利用率降至90～95％，晶圓代工價格將下修低個位數百分比，不會有外界傳言般出現大幅砍價情況發生。

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　8吋晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐，董事長方略表示，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場中，面板驅動IC因解析度提升趨勢而對晶圓代工需求維持穩定，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件強勁成長持續，車用製程布局已逐步開花結果，並打進國際汽車大廠供應鏈。

　世界先進去年出貨量達290萬片8吋晶圓，產能利用率為101％，年度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.14元優於預期，股東權益報酬率成長至36.5％。由於預期8吋晶圓代工產能持續供不應求，世界先進再度進行併購式擴張，去年買下友達L3B廠並成為世界先進晶圓五廠，預估滿載月產能可擴增4萬片。

　方略指出，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場當中，隨著中國面板廠持續擴廠，超高解析度面板滲透率攀升，面板驅動IC的晶圓代工需求維持穩定，對今年營運仍有一定程度貢獻。其次，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件的爆發性成長，世界先進得以積極拓展新訂單，對整體產品組合優化有相當程度的助益。

　世界先進在車用電子領域方面，推出包括0.4／0.25微米雙極-互補-擴散金氧半導體（BCD）製程、0.5／0.4／0.25微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功並將於今年量產。

　世界先進用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）高壓製程已導入量產，因應車用顯示器需求，新一代0.11微米附加eFlash的高壓製程已在開發中，預計明年完成驗證量產。方略表示，世界先進深耕車用電子市場多年所累積的實力，將在車用電子蓬勃發展的未來帶進相當的業績。

台北報導
　8吋晶圓代工廠世界先進9日公告4月合併營收44.86億元，為單月營收歷史第三高及歷年同期新高。
　世界先進對第二季營運維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，季度平均銷售價格再度調升，法人看好5月及6月營收將會逐月創下歷史新高。
　世界先進4月合併營收較3月減少11.5％，主要是受到4月初清明長假導致工作天數減少影響，較去年同期則成長41.5％。累計前四個月合併營收179.78億元，較去年同期成長45.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
　世界先進預估，第二季因工作天數較上季增加，以及晶圓三廠0.8萬片新增產能開始量產，季度產能較上季增加7％，平均月產能約達26.3萬片8吋晶圓，加上平均晶圓銷售價格較上季增加低個位數百分比，預期第二季合併營收將介於152～156億元，較上季成長12.7～15.6％，平均毛利率提升至48.5～50.5％。
　法人表示，雖然外在變數造成不確定性增加，但8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進第三季前訂單已全數接滿，以世界先進4月營收表現來看，只要5月及6月平均營收回升到53.6億元以上，就可達到業績展望低標，預期5月及6月營收將逐月創下歷史新高，第二季營收亦將如期改寫新高紀錄。
　雖然俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數，對電子產品生產鏈造成影響，但世界先進強調訂單能見度沒有改變。
　以第二季接單情況來看，新增產能以細線寬為主，預估中小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的晶圓出貨會持續增加，0.18微米及更先進製程營收占比將持續提升。
　世界先進今年持續爭取到國際IDM廠委外代工訂單，主要以車用晶片為主。
　世界先進表示，車用領域主要訂單包括電源管理IC及分離式功率元件，以及車用面板驅動IC，在車用晶片短缺情況下，出貨排程優先進行，未來幾年的年複合成長率（CAGR）將大於20％。
　再者，國際IDM廠雖然積極擴建自有產能，但主要以12吋晶圓產能為主，高階產品維持在自有晶圓廠生產策略不變，8吋及成熟製程的晶圓代工訂單會委外代工，委外生產的產品線已有做出區分，因此IDM廠擴產動作對世界先進的影響相對較低。

竹科：將可展開整地，最晚6月取得所有用地
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。
　■竹科寶山將成2奈米重鎮
　王永壯表示，竹科寶山二期擴建計畫進展順利，經過幾十次溝通，已有超過九成的地主同意價購徵收，新竹縣政府將於4月底公告徵收，估計最晚將於6月取得所有用地。同時，管理局3月已將部分用地租予台積電，台積電可以展開整地作業。
　台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮。設備業者指出，台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。
　台積電2奈米之後的更先進製程將進入埃米（angstorm）時代，業界預期，台積電後續將推進到18埃米（1.8奈米），但尚未決定設廠地點。設備業者評估，台積電2奈米需求強度若優於預期，竹科用地不足，將可能轉赴台中建立2奈米及18埃米等先進製程晶圓廠，中科二期用地已納入考慮。
　台積電去年進入2奈米N2製程技術的開發階段，著重於測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產等，主要進展在於提升基礎製程設定、電晶體與導線效能。在微影技術部份，台積電研發組織藉由提升晶圓良率達到可靠影像以支援3奈米試產，並提升極紫外光（EUV）的應用、降低材料缺陷與增進平坦化的能力，以支援2奈米技術的開發。
　■世界可望進駐銅鑼園區
　另外，王永壯透露，世界先進有意進駐銅鑼園區設廠，待環差案通過，將進行用地分配。由於8吋晶圓設備價格愈來愈昂貴，同時許多設備廠已停產8吋設備，無法找到完整設備興建新的8吋晶圓生產線，因此，世界先進董事長方略於日前法人說明會中曾指出，世界先進後續若要蓋新廠，的確會以12吋晶圓廠為首選。
　方略當時提及，世界先進興建12吋廠尚無時間表，要等到目前晶圓五廠的8吋晶圓量產後，才會評估是否興建12吋廠，另外，12吋廠為全新建置的生產線，世界先進評估會希望以新竹或台灣其他區域為主。

台積電、聯電、世界先進 法人看好Q2續創高峰，產能滿到下半年
　台北報導
　晶圓代工產能持續供不應求，加上第一季價格調漲及新台幣兌美元匯率趨貶，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，第一季營收同步創下歷史新高紀錄。
　由於IC設計廠及IDM廠為了確保產能，已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長約，法人看好台積電、聯電、世界先進第二季營收將續創新高，產能一路滿載到下半年。
　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，5奈米及4奈米等新增產能開出，以及全面調漲晶圓代工價格，加上新台幣兌美元匯率貶值，3月合併營收達1,719.67億元，較2月營收1,469.33億元成長17.0％，與去年同期1,291.27億元相較成長33.2％，累計第一季合併營收4,910.76億元，與去年同期3,624.10億元相較成長35.5％，改寫季度營收新高。
　雖消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，法人看好台積電第二季成熟製程及先進製程持續滿載，季營收將續創新高。
　台積電原先預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,582～4,747億元之間。由於新台幣匯率3月明顯走貶，推升台積電第一季合併營收達4,910.76億元，超越業績展望高標，法人看好平均毛利率將超標逾55％，樂觀預估單季每股淨利可望上看7元。
　聯電公告3月合併營收月增6.4％達221.40億元，較去年同期成長33.2％，創下單月營收歷史新高，第一季合併營收季增7.3％達634.23億元，較去年同期成長34.7％，連續第十季度改寫歷史新高紀錄，並超越合併營收季增5％的業績展望高標。
　聯電日前參加外資論壇時重申半導體需求維持強勁，庫存處於健康水位，訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空，看好年度營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。
　世界先進公告3月合併營收月增19.4％達50.68億元，較去年同期成長41.4％並創歷史新高，第一季合併營收季增5.9％達134.92億元，較去年同期成長47.0％並續創新高。世界先進預估第一季營收介於132～136億元之間，實際營收表現符合展望，且維持對8吋晶圓代工產能全年吃緊的樂觀展望不變。

高雄報導
　據悉，中油高雄煉油廠舊址，除了台積電將投資興建7奈米和28奈晶圓廠，力拚6月動工第一期兩個廠房之外，中長期也規畫在高煉廠其餘的100多公頃用地，再興建四座晶圓廠，且世界先進等關聯企業也將加入投資行列。
　台積電預定投資的高雄煉油廠舊址，目前被劃定為「楠梓產業園區」的29.83公頃土地， 4日舉行「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書（初稿）」專案小組第一次初審會，也是台積電設廠的新進程。
　高雄環保局4日表示，專案小組第一次初審會的決議為，依照委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後，4月7日前提送專案小組再行審查。
　4日會議，公民團體針對園區後續進駐廠商用水、用電量、溫室氣體削減措施、楠梓地區淹水潛勢評估、園區廢棄物處理、土污整治、文資保留、設立生態廊道等議題，提出意見。
　高雄工務局則向與會民眾說明土污整治方式及整治期間污染防制措施，另水利局已說明園區滯洪規畫及出流管制審查情形，專案小組委員則針對楠梓產業園區健康風險評估合理性及正確性、空氣污染物抵換、減能減碳措施、廢水處理等議題，予以審查，並請開發單位於第二次初審會中，補充加強說明。
　高雄環保局長張瑞琿指出，絕對尊重在地居民及環保團體的意見，並給予適度的參與表達及旁聽的機會，後續仍需再次召開初審會議，初審會議獲致結論後，將提送高市府環評審查委員會討論。
　據了解，「楠梓產業園區」29.83公頃土地的環評小組會議，本來預定2月召開，因故延後，也使得台積電動工興建7奈米和28奈晶圓廠，延後一些時程。不過，相關進度仍希望在6月完成，後續再進行高煉廠其餘100多公頃用地污染整治，除了提供台積電中長期四座晶圓廠興建，包括世界先進等關聯產業，也將加入投資行列。

2024年後仍有續漲空間，法人看好世界先進成為最大受惠者

　台北報導

　市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期，要解決8吋晶圓供不應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

　雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製程普遍採用0.11～0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

　集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能CAGR僅3.3％低於預期。

　目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已陸續規劃轉進至12吋廠生產。

　然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11～0.18微米為主，受到長期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

　至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

　台北報導
　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。
　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。
　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

　台北報導
　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。